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幅広くカスタマイズ可能なCMPスラリー
CMP（ケミカル・メカニカル・ポリッシング：化学的機械研磨）スラリーは、半導体の製造工程で、基板表面を研磨するために用いるスラリーです。化学的エッチングが、材料を柔らかくし、機械的摩耗によりマテリアルが除去されるため、元々の立体的形状が平坦化されます。これがCMPのメカニズムです。 当社のCMPスラリーは半導体回路微細化と高速化を実現するための銅配線用、低温でスパッタリングでき、ローコストなアルミ配線用、高速信号処理に優れた化合物用、様々な用途で実績があります。化学反応溶液とナノサイズの研磨粒子で構成されており、粗大粒子の発生や粒子の沈殿が少なく、安定した品質が特徴です。 ※お気軽にお問い合わせ下さい。
CMPスラリー
特徴 ◆粒子径の均一性（シャープな粒子径分布、真球状の粒子）。 ◆高能率（独自な配合、pHが変動しない）。 ◆高平坦度（表面品質：Ra＜0.2nm、TTV＜3μ）。 ◆循環使用回数が多い。 ◆低温ポリッシュ加工可能（35℃以下）。 ◆SICウェハー加工用に特殊配合したスラリーをご提案。 ◆窒化アルミニウム加工用に中性・弱酸性のスラリーを対応可能。
砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計！ハイレートかつ面品質/面品位を両立できるCMPスラリー
当社が取り扱うCMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』のご紹介です。 「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的 平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。 「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを 最適化するために特別に設計されており、研磨レートと平坦化性能を 大幅に向上させます。 【特長】 ■コロイダルシリカベースのCMPよりハイレートを実現 ■研磨時間の短縮が可能 ■トータルコストダウンが可能 ■砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計されたCMP ■研磨レートと平坦化性能を大幅に向上 ■スクラッチ、潜傷のない優れた表面仕上げを実現 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
柔よく剛を制す！シリカにダイヤモンドをブレンドした硬質基板研磨用スラリー。CMPの前の使用することでプロセス時間を短縮します。
サファイア、SiC、窒化ケイ素など、硬質材料の研磨におすすめのプレCPMスラリーです。CMPの前に使用することで、CMPのプロセス時間を短縮可能です。 【このような場合におすすめです】 ■CMPのプロセス時間を短縮したい方 ■微細スクラッチ等の除去を効率化されたい方 ■過マンガン酸カリウムスラリーの負荷を低減されたい方 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
CMP市場の収益高は2025年に36億ドル予測！半導体デバイス製造用CMP消耗品とサプライチェーンをカバー！
CMPスラリーおよびパッドは、半導体製造において非常に重要です。プロセス統合には、半導体ウェーハ全体にデバイス構造を構築するために、薄く均一な平坦層を製造する必要があるためです。CMPプロセスの工程数は、新しいデバイス技術の世代が進むごとに増え続けています。新しいデバイス技術は、より多くの層、新しい材料、より厳しいプロセス制御要件、高度なパッケージングのための新しい技術によって特徴付けられます。こうした製造上の課題には、CMPスラリーとパッドの新たな開発が必要です。 テクセット社のマテリアル市場調査レポート「CMPスラリーとパッド市場レポート CMR 2025-2026」は、市場促進要因、スラリーおよびパッドの用途別予測、市場シェア、研磨剤サプライヤーについて考察し、特にアドバンスドパッケージングに焦点を当てています。 ※レポートの詳細は以下URLをご覧下さい。 https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techccmpcons.html
CMPスラリー
CMPスラリーはサファイア、SICウェハー、窒化アルミニウム、セラミック、金属材料などのポリッシュ加工専用に最適化されたシリカスラリーです、粒子径の均一性に優れ、分散安定性が高く、均一でかつ良好な仕上げ面が得られます。
安定した品質が特長！「アルミナ」「シリカ」の特性や研磨対象物をご紹介！
当社は創業より培ってきた経験に基づきスラリー開発・製造を行っております。 『CMPスラリー』は、ケミカル溶液とナノサイズの研磨粒子で構成されており、 粗大粒子の発生が少なく、粒子の分散性の良い、安定した品質が特長。 洗浄性が良く、速い研磨レートが得られる「アルミナ」と、ダメージフリーで 高い面粗度が得られる「シリカ」をご用意しております。 【特長】 ＜アルミナ＞ ■特性：洗浄性が良く、速い研磨レートが得られる ■研磨対象物：樹脂、化合物セラミックス ＜シリカ＞ ■特性：ダメージフリーで高い面粗度が得られる ■研磨対象物：酸化膜、金属膜樹脂、ガラス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応したCMPスラリーをご提供することが可能です。
当社はCMPスラリーを開発・製造しております。CMPとはChemical Mechanical Polishingの略で、化学的に溶解させながら機械的な除去、研磨を行います。付与する化学的作用は削りたい物質の化学的な性質に依存します。 半導体銅配線用CMPスラリーは、先端デバイスの銅配線用として量産しており、大手エレクトロニクスメーカー様からパートナーとしての認定をいただくなど、高い信頼を得ている製品です。 また、最先端デバイス用CMPスラリーの開発も進めています。 【当社は各種スラリー／塗料の製造受託を行っております】 製造でのお困りごとがありましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。
CMPスラリーをCMPスラリーとして再生することができることをご存じでしょうか？
CMPスラリーをCMPスラリーとして再生することができることをご存じでしょうか？ 再生時に分離される水分は、元々工場で使用された超純水であり、再び超純水製造の原水として回収・再利用できることをご存じでしょうか？ CMPスラリーリサイクルやCMPスラリーを含む廃水の処理でお困りでしたら、是非 当社にご相談ください。
酸化膜工程用ヒュームドシリカスラリー
『ILD(TM)シリーズ』は、ヒュームドシリカを用いた酸化膜CMPスラリーです。 一般的なコロイダルシリカスラリーでは実現困難な高研磨レートと スクラッチフリー・不純物低減を実現した業界標準のスラリーで、 ガラスエポキシ研磨にもご使用いただけます。 【概要】 ■低スクラッチ性能が求められる酸化膜工程研磨に好適 ■KOH/アンモニアベース ■圧倒的な不純物金属低減 ■高い機械研磨特性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
CMP研磨用材料の世界市場：CMPスラリー、CMPパッド、CMPパッドコンディショナー、CMPスラリーフィルター、PVA ...
本調査レポート（Global CMP Polishing Materials Market）は、CMP研磨用材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のCMP研磨用材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 CMP研磨用材料市場の種類別（By Type）のセグメントは、CMPスラリー、CMPパッド、CMPパッドコンディショナー、CMPスラリーフィルター、PVAブラシ、止め輪、CMP後クリーニングを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、300mmウェーハ、200mmウェーハ、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、CMP研磨用材料の市場規模を算出しました。 主要企業のCMP研磨用材料市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
