異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応したCMPスラリーをご提供することが可能です。
当社はCMPスラリーを開発・製造しております。CMPとはChemical Mechanical Polishingの略で、化学的に溶解させながら機械的な除去、研磨を行います。付与する化学的作用は削りたい物質の化学的な性質に依存します。 半導体銅配線用CMPスラリーは、先端デバイスの銅配線用として量産しており、大手エレクトロニクスメーカー様からパートナーとしての認定をいただくなど、高い信頼を得ている製品です。 また、最先端デバイス用CMPスラリーの開発も進めています。 【当社は各種スラリー／塗料の製造受託を行っております】 製造でのお困りごとがありましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【用途】 ■脆性材料の加工 厳格な精密加工プロセスにこそふさわしい、汚染低減を実現します。原料の管理、クリーンルームでの分散プロセス、設備の工夫と維持管理により、半導体が最も嫌う重金属はもちろん、細菌などの微生物や不純物の混入を検出できないレベルまで防いでいます。 【製品ラインアップ】 ■Ｃｕ ＣＭＰスラリー ●1Step(1Platen)研磨対応 ●高速研磨と低段差の両立可能 ●高選択性(Cu/Ta＝1000 over) ●Cu残りの抑制 ●インキュベーション防止 ●酸化剤に過酸化水素使用 ●濃縮可能 ■樹脂研磨用スラリー 研磨特製(単膜) ポリイミド膜研磨速度 1～2μm/min＠4psi ●ポリイミド膜の熱処理の度合い などにより研磨速度が変化 ●優れた研磨促進剤を使用し、強アルカリ・環境負荷物質などは不使用 ■ＨＤＤヘッド研磨用スラリー ●高いCut Rateと低スメアの両立 ●HDD業界で制限されている不純物基準に対応 (シリコーン、アマイド など)
価格情報
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納期
用途／実績例
■脆性材料の加工 ・半導体銅配線形成用（CMPスラリー） ・異種材料同時研磨用（CMPスラリー）
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企業情報
TOPPANインフォメディアは長年にわたり、ラベル製造を行ってきたトッパンレーベル株式会社と磁気メディア業界のリーダーであり、ICカード製造も行っていた株式会社TMPの技術力が融合したことで大きく成長した企業です。全く異なる製品の製造技術が掛け合わさることで新たな価値を生み出してきました。そしてこれからも私たちが保有している様々な技術力を基に「まだない、をここから。」を創出していきます。
