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研削・研磨・CMPまで表面仕上げのプロフェッショナル
精密分級でお客様に貢献してきたマイクロディアマントはアメリカのCMP関連会社エミネステクノロジーを買収して、ピュアオンになりました。これまでの質の高いダイヤモンド関連製品に加えて、最終仕上げのCMPについてのノウハウも社内に蓄積されます。 お客様にとって大事なのは最終的な仕上がりです。現在でも、CMPのプロセス時間を短くしたいので、弊社ダイヤモンド研磨の問い合わせがあります。今後は研削・研磨・CMPまで総合的にご相談承ります。
事業内容
■ダイヤモンド研削パッド ウレタンパッドやポリカーボネートなどのバッキングシートに、独自の技術でダイヤモンドを固着させた、シート状の研磨製品です。今お使いの定盤に両面テープで張って使っていただきます。すでに同様の製品をお使いのお客様も多数いらっしゃると思います。何かお困りのことあれば、お気軽に申し付けください。 ■ダイヤモンドパウダー ミクロサイズからナノサイズまでのサイズで高精度に分級されたダイヤモンドパウダーになります。単結晶・多結晶・天然・特殊タイプなど様々なタイプをご用意しています。弊社のパウダーの特徴は、なんといっても高品質を一貫して作れることにあります。ばらつきのない砥粒品質は、お客様の製品製造において欠かせないことです。 ■ダイヤモンドスラリー 遊離砥粒研磨用のダイヤモンドスラリーです。グリコールタイプや油性・水性の液性に加えて、分散状態や定盤やワークピース材料との相性で様々な液調合が可能です。この液に自社の世界最大級の爆轟法で合成される多結晶ダイヤモンドを組み合わせた、多結晶ダイヤモンドスラリーは圧倒的な研磨レートと優れた表面粗さを実現します。
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金属複合材研削パッド『IRINO』：今ある研磨機を高性能化
SiCやサファイアなどに高い研磨レートと優れた面仕上がりを実現！
ピュアオンでは、IRINO-PROSiCとダイヤモンドスラリーPURE-DS-RTを組み合わせてSiCウエハを高速研削することで、従来の加工方法と比較して大幅なコストカットを実現するラピッドシニングプロセスを提案しています。この革新的な組み合わせは優れた表面品質を実現するだけでなく、高い加工レートを保証し、CMPプロセスへのスムーズな移行が求められる用途に適しています。 背面は自己粘着テープとなっているため、IRINO-PROSiCは既存の金属定盤に簡単に貼り付けでき、SiC研削工具の使いやすさと効率を高めます。IRINO-PROSiCは、優れた表面品質と高い加工レートのどちらを求める場合でも、高度なSiC加工に最適な製品です。 【特徴】 ■Rapid Thinning プロセスに適した革新的な研削パッド ■SiCの研削に最適 ■Ra 1 nmレベルの面仕上がり ■従来の研削プロセスと比較して高い競争力 ■エッジの面ダレを起こさないフラットな仕上がり ■フラットな定盤の片面/両面研磨機にて使用可能(ドレス必須)
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ピュアオンジャパン株式会社 社屋画像