SiC,GaN加工技術展2025に出展します！

脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。ガラス素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド

SQUADRO-G2は、革新的で効率的なダイヤモンド研削パッドSQUADRO-Gの第２世代製品です。新しい製造プロセスにより、より柔軟に様々な大きさの製品を提供可能となりました。使用面では、SQUADRO-G2は、使い終わる瞬間まで高い研磨レートを維持し、高い表面品質をもたらします。SQUADRO-G2は、製品寿命の長さと使いやすさにより、他の研削パッドや従来のラッピング方法に代わる、経済的で効率的な手段となります。 【特徴】 ■様々な外径サイズに対応 ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能 【主な用途】 光学ガラス、BK7、石英ガラス、窒化アルミニウム、リチウム・タンタレートなど ※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 　詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

• 砥石

SiCやサファイアなどに高い研磨レートと優れた面仕上がりを実現！

ピュアオンでは、IRINO-PROSiCとダイヤモンドスラリーPURE-DS-RTを組み合わせてSiCウエハを高速研削することで、従来の加工方法と比較して大幅なコストカットを実現するラピッドシニングプロセスを提案しています。この革新的な組み合わせは優れた表面品質を実現するだけでなく、高い加工レートを保証し、CMPプロセスへのスムーズな移行が求められる用途に適しています。 背面は自己粘着テープとなっているため、IRINO-PROSiCは既存の金属定盤に簡単に貼り付けでき、SiC研削工具の使いやすさと効率を高めます。IRINO-PROSiCは、優れた表面品質と高い加工レートのどちらを求める場合でも、高度なSiC加工に最適な製品です。 【特徴】 ■Rapid Thinning プロセスに適した革新的な研削パッド ■SiCの研削に最適 ■Ra 1 nmレベルの面仕上がり ■従来の研削プロセスと比較して高い競争力 ■エッジの面ダレを起こさないフラットな仕上がり ■フラットな定盤の片面/両面研磨機にて使用可能(ドレス必須)

• その他研磨材

高い研削性・高寿命・ほぼ全ての冷却潤滑材（クーラント）に対応したメタルボンド仕様の研磨パッド

セラミックスやガラス、各種金属などのワークの研削加工におすすめの研磨パッドです。メタルボンドで固定されたダイヤモンド砥粒により、高い研磨レートを維持します。高い研削性を維持し、高寿命であることに加え、メタルボンド仕様のため、ほとんどすべての冷却潤滑材（クーラント）に対応しています。 【特徴】 ■サファイアも研磨可能な高い研削性 ■常に平面かつ精密なエッジ ■研磨紙やスラリーより経済的 ■スラリー不要のため環境に配慮されている ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

• 砥石

サブミクロンサイズの凝集しやすいダイヤモンドでも、独自の凝集フリー加工技術で、スクラッチフリー&再現性の高い研磨を実現！

『リキッドダイヤモンド GAF』は、当社独自のGAF（凝集フリー加工）技術によって脱イオン水中に分散された高濃度液体ダイヤモンドです。ポリッシング用の水溶性ダイヤモンドスラリーを調合する際に、ダイヤモンドパウダーの代替として使用します。1ミクロン以下の極小サイズのダイヤモンドを扱う際にスクラッチが発生するリスクを防ぐことができます。 【特長】 ■スラリー調合作業が劇的に簡素化 　手間のかかるサブミクロンダイヤモンドの分散作業が不要で、時間もコストも節約できます。 　必要とするスラリー濃度に合わせて、簡単に計測できます。 ■再現性の向上 　ダイヤモンドの確実な分散によって、スクラッチフリーな研磨加工が常に維持できます ■環境に優しい 　分散剤や界面活性剤のような化学的な添加剤を使用しておりません。 　※バクテリア等による汚染防止目的の殺菌剤が配合されています。 　スラリー作成工程で発生するダイヤモンド粉埃の掃除が不要になります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 砥石

飯田製作所は、新たなお取引先様やビジネスパートナーと出会いを求めて 「受・発注商談会 in 横浜2025」に受注企業として初参加いたします。 こちらは、事前マッチング方式によるリアル商談会です。 商談会当日、パシフィコ横浜の別会場では「テクニカルショウ ヨコハマ2025」も 同時開催しております。弊社は、横浜モノづくりゾーンにも出展しておりますので、 商談会不参加で、弊社との商談をご希望の企業様は、展示ホール内の横浜モノづくり ゾーン【小間番号：え-9】までお越しください。お待ちしております。 商談会以外でも商談や、工場見学等を受け付けしておりますので 弊社への御見積依頼や加工可否のご相談がございましたら、 お気軽にお問い合わせください。お待ちしております。 【有限会社 飯田製作所 福島第2工場（受付窓口）】 〒969-1204 福島県 本宮市 糠沢字水上21-2 TEL：0243-24-1764　FAX：0243-64-2571

２月12日（水）に開催される日本ロジスティクスシステム協会（JILS）主催のウェビナーに当社の小林が登壇して、SCMの基本概念の説明、SCMのトレードオフの葛藤と意思決定のプロセスをチーム形式で楽しみながら疑似体験できる「SCMオンラインビジネスゲーム」の紹介をします。ご興味のある方はぜひご参加下さい。 ●開催概要 開催日: 2025年2月12日(水)　13:30～14:45 会　場: オンライン　（ご利用無料です） 参加費： 無料 定　員： 100名　※先着順で受け付けます ●セッション内容 13:30～14:30 【第1部】「荷主の意思決定を疑似体験するSCMビジネスゲーム」 講師：ＮＸ総合研究所　ゼネラルマネージャー　小林　知行 14:30～14:45 【第2部】「JILSのSCM人材育成支援プログラムと実践状況のご紹介」 　　　　 ●お申込み・詳細はこちらから↓ https://www1.logistics.or.jp/education/BA65.html

SiC,GaN加工技術展2025 ピュアオンジャパンブースにて、ダイヤモンド研削パッドや金属複合材パッドをご覧いただけます！ 【開催概要】 ■会期：2025年3月5日（水）～7日（金）10：00～17：00 ■会場：幕張メッセ　展示ホール８ 　　　（千葉県千葉市美浜区中瀬2-1） ■入場料：無料（完全事前登録制） ■小間番号：S-16 【出展製品】 ・レジンボンドダイヤモンド研削パッド「SQUADRO-G2」 ・メタルボンドダイヤモンド研削パッド「PLATO」 ・金属複合材パッド「IRINO-PROSiC」 ・パッドの貼り剝がしを容易にする「PAD-EASE-PRO」 ・微細加工をメカニカルに実現する超微細ダイヤモンド製造技術 「遊離砥粒加工設備を固定砥粒へ簡単に置き換えできるパッド」、「CMPが難しい素材への仕上げ研磨向けナノサイズダイヤ」を中心に、SiCやGaN、その他材料向けの研削・研磨製品を多数展示いたします。 皆様お誘い合わせの上、ぜひご来場ください。

展示会に於きまして、弊社は自社開発シリコーンゴム3Dプリンター「SILICOM(シリコム)」を始めとした 3Dプリンターサービスのご案内を行います。 展示内容は下記展示会URL、又は弊社ホームページのニュースリリースよりご確認ください。 展示会ページ：https://unifiedsearch.jcdbizmatch.jp/nanotech2025/jp/invitation/YjR_OhtfJyw 弊社ホームページ：https://www.hotty.co.jp/news_post/20250116_01/ また、弊社独自開発3Dプリンター「SILICOM（シリコム）」について約20分のブースセミナーを行います。 上記弊社ホームページにスケジュールを掲載しておりますので是非ご確認ください。 また、弊社グループ会社である、ゴムローラーやゴムコンプレッション成形品メーカーの「株式会社中野製作所」も東2ホールで併催されます「ENEX 2025」内の「町工場見本市フェア」の葛飾区ブースにて出展致します。 こちらも併せてご来場頂ければと存じます。 皆様のご来場をお待ちしております。

2025年1月29日(水)より東京ビッグサイトにて行われる、 TCT Japan 2025 に出展します。 EOS製 金属・樹脂3Dプリンターと EOS装置のカスタマイズを担当する AMCM社の３Dプリンターを ご紹介いたします。 展示会：TCT Japan 2025 場所：東京ビッグサイト 東３ホール 主催：株式会社JTBコミュニケーションデザイン（Rapid News Publications Ltd.） 日時：2025年1月29日(水)~1月31日(土) 　　　10:00~17:00 小間番号：3F-14 ※お問い合わせ、カタログのダウンロードは、こちらよりお願いいたします。 　当社ホームページにて、より詳細な情報をご覧いただけます。 　資料請求：https://www.nttdata-xam.com/document/ 　お問い合わせ：https://www.nttdata-xam.com/contact/