SiC,GaN加工技術展2025に出展します！

脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。ガラス素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド

SQUADRO-G2は、革新的で効率的なダイヤモンド研削パッドSQUADRO-Gの第２世代製品です。新しい製造プロセスにより、より柔軟に様々な大きさの製品を提供可能となりました。使用面では、SQUADRO-G2は、使い終わる瞬間まで高い研磨レートを維持し、高い表面品質をもたらします。SQUADRO-G2は、製品寿命の長さと使いやすさにより、他の研削パッドや従来のラッピング方法に代わる、経済的で効率的な手段となります。 【特徴】 ■様々な外径サイズに対応 ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能 【主な用途】 光学ガラス、BK7、石英ガラス、窒化アルミニウム、リチウム・タンタレートなど ※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 　詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

• 砥石

SiCやサファイアなどに高い研磨レートと優れた面仕上がりを実現！

ピュアオンでは、IRINO-PROSiCとダイヤモンドスラリーPURE-DS-RTを組み合わせてSiCウエハを高速研削することで、従来の加工方法と比較して大幅なコストカットを実現するラピッドシニングプロセスを提案しています。この革新的な組み合わせは優れた表面品質を実現するだけでなく、高い加工レートを保証し、CMPプロセスへのスムーズな移行が求められる用途に適しています。 背面は自己粘着テープとなっているため、IRINO-PROSiCは既存の金属定盤に簡単に貼り付けでき、SiC研削工具の使いやすさと効率を高めます。IRINO-PROSiCは、優れた表面品質と高い加工レートのどちらを求める場合でも、高度なSiC加工に最適な製品です。 【特徴】 ■Rapid Thinning プロセスに適した革新的な研削パッド ■SiCの研削に最適 ■Ra 1 nmレベルの面仕上がり ■従来の研削プロセスと比較して高い競争力 ■エッジの面ダレを起こさないフラットな仕上がり ■フラットな定盤の片面/両面研磨機にて使用可能(ドレス必須)

• その他研磨材

高い研削性・高寿命・ほぼ全ての冷却潤滑材（クーラント）に対応したメタルボンド仕様の研磨パッド

セラミックスやガラス、各種金属などのワークの研削加工におすすめの研磨パッドです。メタルボンドで固定されたダイヤモンド砥粒により、高い研磨レートを維持します。高い研削性を維持し、高寿命であることに加え、メタルボンド仕様のため、ほとんどすべての冷却潤滑材（クーラント）に対応しています。 【特徴】 ■サファイアも研磨可能な高い研削性 ■常に平面かつ精密なエッジ ■研磨紙やスラリーより経済的 ■スラリー不要のため環境に配慮されている ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

• 砥石

サブミクロンサイズの凝集しやすいダイヤモンドでも、独自の凝集フリー加工技術で、スクラッチフリー&再現性の高い研磨を実現！

『リキッドダイヤモンド GAF』は、当社独自のGAF（凝集フリー加工）技術によって脱イオン水中に分散された高濃度液体ダイヤモンドです。ポリッシング用の水溶性ダイヤモンドスラリーを調合する際に、ダイヤモンドパウダーの代替として使用します。1ミクロン以下の極小サイズのダイヤモンドを扱う際にスクラッチが発生するリスクを防ぐことができます。 【特長】 ■スラリー調合作業が劇的に簡素化 　手間のかかるサブミクロンダイヤモンドの分散作業が不要で、時間もコストも節約できます。 　必要とするスラリー濃度に合わせて、簡単に計測できます。 ■再現性の向上 　ダイヤモンドの確実な分散によって、スクラッチフリーな研磨加工が常に維持できます ■環境に優しい 　分散剤や界面活性剤のような化学的な添加剤を使用しておりません。 　※バクテリア等による汚染防止目的の殺菌剤が配合されています。 　スラリー作成工程で発生するダイヤモンド粉埃の掃除が不要になります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 砥石

創業40周年を迎える今年のRestekは、【革新と未来が宿るRestekの青】を掲げ、JASIS2025に出展いたします。 幕張メッセ会場では、GC・HPLCカラム、標準試薬、サンプル前処理製品など多彩なラインナップを展示、分析課題解決につながる最新アプリケーション情報や製品選定のポイントをご紹介します。「最新トレンドを知りたい」「分析をもっと効率化したい」「最適なカラムを選びたい」など、皆様の声にお応えします。 Web展示では普段公開していない過去セミナー動画を特別公開！基礎解説から応用テクニックまで、分析者の皆様に役立つ情報を多数掲載。特にGC極みシリーズや、PFASシリーズは必見です！ぜひRestekブースへお越しください。

9月10日（水）～12日（金）の3日間、インテックス大阪において開催される「緑十字展2025 —働く人の安心づくりフェア—」に出展いたします。当展は、安全衛生保護具や作業環境改善機器、健康増進機器などの展示を通じて、職場における安全衛生水準の向上を促進し、労働災害がなく、働く人が心身ともに健康で快適に過ごせる職場環境を維持するための技術、情報、ノウハウを提供する、安全衛生分野で国内最大の展示会です。 ＜展示内容＞ NC裁断機（自動裁断機）P-CAMシリーズで裁断した産業資材のカットサンプル 安全衛生や快適な職場環境維持に貢献するニットサンプル ホールガーメントを中心としたニットサンプル ＜問い合わせ先＞ 営業統括部　手袋靴下編機販売グループ　森本 電話：073-474-8200

ルミネックス・ジャパン（株）は、10月3日（金）～5日（日）に長崎大学で開催される第33回日本組織適合性学会大会に出展いたします。 ルミネックスのシステムに関する疑問はブースでご相談ください。 弊社へのご意見・ご要望も、ぜひお聞かせください！

[講　師] 環境省 大臣官房 環境経済課 課長補佐 石井 友梨 氏 [重点講義内容] 本手引きは、昨今、気候変動、自然資本等の様々な環境分野における、企業に対する開示要請が強まっている中で、企業の対応の一助となることを意図して作成し、令和７年６月に公表したものである。 本手引きで紹介する「統合的アプローチ」は、企業が各環境分野における開示の要求事項に個別に対応するのではなく、それぞれのつながりを意識しながら取り組むことを提案するものである。この取組を通じて、経営の関与のもとで業務プロセスを改善し、様々な環境課題に対して効果的、効率的に対応し、開示を行うことにもつながるよう、手引きのポイントを解説する。 [講演項目] １．対応すべき環境課題の拡大 ２．統合的取組・開示の意義 ３．サステナビリティ関連情報開示の動向 ４．統合的取組・開示の手法とメリット・企業事例 ５．環境デュー・ディリジェンスの情報開示への活用 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 深沢 真太郎 氏 BMコンサルティング株式会社 代表取締役 一般社団法人日本ビジネス数学協会 代表理事 ビジネス数学・教育家 [重点講義内容] 数学的に仕事をする人材を育成する「ビジネス数学」を提唱する教育者・深沢真太郎氏は成果を出す人の理解力を独自で研究。実は数学的思考と大きな共通点があることを見出し、誰でも実践できるメソッドとして体系化しました。その内容は書籍化を予定しており、多くのビジネスパーソンが学ぶことができます。そこで本セミナーではその書籍で示されるノウハウの中から本質的なものだけを抜粋し、頭がいい人材をつくる「理解力」習得メソッドとしてご紹介します。参加者には特典として同氏の最新刊『本当に頭がよくなる シン・理解力（仮）』（タイトルは変更される可能性があります）を進呈。ぜひ奮ってご参加ください。