ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』：脱遊離砥粒の有力手法

SiC,GaN加工技術展2025 ピュアオンジャパンブースにて、ダイヤモンド研削パッドや金属複合材パッドをご覧いただけます！ 【開催概要】 ■会期：2025年3月5日（水）～7日（金）10：00～17：00 ■会場：幕張メッセ　展示ホール８ 　　　（千葉県千葉市美浜区中瀬2-1） ■入場料：無料（完全事前登録制） ■小間番号：S-16 【出展製品】 ・レジンボンドダイヤモンド研削パッド「SQUADRO-G2」 ・メタルボンドダイヤモンド研削パッド「PLATO」 ・金属複合材パッド「IRINO-PROSiC」 ・パッドの貼り剝がしを容易にする「PAD-EASE-PRO」 ・微細加工をメカニカルに実現する超微細ダイヤモンド製造技術 「遊離砥粒加工設備を固定砥粒へ簡単に置き換えできるパッド」、「CMPが難しい素材への仕上げ研磨向けナノサイズダイヤ」を中心に、SiCやGaN、その他材料向けの研削・研磨製品を多数展示いたします。 皆様お誘い合わせの上、ぜひご来場ください。

光学・電子関連に使われる資材・機器の総合商社である株式会社マブチ・エスアンドティー様のブースにて、下記製品をご覧いただけます。 ・SQUADRO：脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能なダイヤ研削パッド ・PLATO：高い研削性・高寿命が特徴のダイヤ研削パッド！耐水研磨紙の代替にもおすすめ ・IRINO：SiCやサファイアなどの超硬質材料の加工にもおすすめの銅＋樹脂の複合パッド ・IC OPTIC Puck：光学材料研磨用ポリウレタンブロック 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 株式会社マブチ・エスアンドティー様ホームページ https://www.mabuchist.co.jp/

日頃より弊社のホームページやイプロスサイトをご覧いただきありがとうございます。 お客様へさらに弊社の情報をお届けできるよう、イプロスの弊社ページをリニューアルいたしました。 ＜リニューアルポイント＞ １．製品・サービスページの画像を拡充しました ２．定期的にイプロスオリジナル特集へ弊社製品を掲載します （次回は4/8掲載開始の「高機能金属特集」、「セラミックス特集」に掲載予定です） 今後も情報をお届けできるよう努めて参りますので、変わらぬご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。

ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』の製品リニューアルに伴い、カタログを一新しました。 ご希望の方はカタログページよりダウンロードしてご利用ください。 【リニューアル内容】　※SQUADRO-G2/M2/H2が対象です。 ■新しい製造プロセスにより、迅速な納期対応が可能となりました。 ■外径サイズ200～1,200mmまで1枚でご提供可能となりました。 　※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供いたします。 　※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします。 【製品ラインナップ】 SQUADRO-G2 ：　ガラス素材やリチウム・タンタレートなどの素材に適したパッドです。 SQUADRO-M / M2 ：　中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 ：　硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O / OWH ：　光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。