幅広くカスタマイズ可能なCMPスラリー
CMP（ケミカル・メカニカル・ポリッシング：化学的機械研磨）スラリーは、半導体の製造工程で、基板表面を研磨するために用いるスラリーです。化学的エッチングが、材料を柔らかくし、機械的摩耗によりマテリアルが除去されるため、元々の立体的形状が平坦化されます。これがCMPのメカニズムです。 当社のCMPスラリーは半導体回路微細化と高速化を実現するための銅配線用、低温でスパッタリングでき、ローコストなアルミ配線用、高速信号処理に優れた化合物用、様々な用途で実績があります。化学反応溶液とナノサイズの研磨粒子で構成されており、粗大粒子の発生や粒子の沈殿が少なく、安定した品質が特徴です。 ※お気軽にお問い合わせ下さい。
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【特長】 ■粗大粒子の発生や粒子の沈殿が少ない安定した品質 ■知識と経験の豊富なアプリケーションエンジニアが技術サポートを提供 ■用途に合せたご案内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
北川グレステック株式会社は、システム精工(株)とケメット・ジャパン(株)の２社が合併して誕生いたしました。 システム精工がHDD研磨装置で培った技術と、 ケメット・ジャパンが半導体や電子部品の研磨消耗品・受託加工で培ったノウハウを組み合わせ、 営業力・開発力を強化し、より一層の事業拡大を図ってまいります。