CMP市場の収益高は2025年に36億ドル予測！半導体デバイス製造用CMP消耗品とサプライチェーンをカバー！
CMPスラリーおよびパッドは、半導体製造において非常に重要です。プロセス統合には、半導体ウェーハ全体にデバイス構造を構築するために、薄く均一な平坦層を製造する必要があるためです。CMPプロセスの工程数は、新しいデバイス技術の世代が進むごとに増え続けています。新しいデバイス技術は、より多くの層、新しい材料、より厳しいプロセス制御要件、高度なパッケージングのための新しい技術によって特徴付けられます。こうした製造上の課題には、CMPスラリーとパッドの新たな開発が必要です。 テクセット社のマテリアル市場調査レポート「CMPスラリーとパッド市場レポート CMR 2025-2026」は、市場促進要因、スラリーおよびパッドの用途別予測、市場シェア、研磨剤サプライヤーについて考察し、特にアドバンスドパッケージングに焦点を当てています。 ※レポートの詳細は以下URLをご覧下さい。 https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techccmpcons.html
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基本情報
【概要（抜粋）】 ■出版年月：2025年6月 ■ページ数：123 ■図表数：76 ■言語：英語 ＊弊社データリソースはTECHCET社の正規販売代理店です。
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納期
2・3日
用途／実績例
※詳しくは弊社webサイトをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techccmpcons.html
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