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異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応したCMPスラリーをご提供することが可能です。
当社はCMPスラリーを開発・製造しております。CMPとはChemical Mechanical Polishingの略で、化学的に溶解させながら機械的な除去、研磨を行います。付与する化学的作用は削りたい物質の化学的な性質に依存します。 半導体銅配線用CMPスラリーは、先端デバイスの銅配線用として量産しており、大手エレクトロニクスメーカー様からパートナーとしての認定をいただくなど、高い信頼を得ている製品です。 また、最先端デバイス用CMPスラリーの開発も進めています。 【当社は各種スラリー／塗料の製造受託を行っております】 製造でのお困りごとがありましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。
CMPスラリーをCMPスラリーとして再生することができることをご存じでしょうか？
CMPスラリーをCMPスラリーとして再生することができることをご存じでしょうか？ 再生時に分離される水分は、元々工場で使用された超純水であり、再び超純水製造の原水として回収・再利用できることをご存じでしょうか？ CMPスラリーリサイクルやCMPスラリーを含む廃水の処理でお困りでしたら、是非 当社にご相談ください。
お客様のご要望に合わせたオリジナルの研磨剤・ダイヤモンドスラリーを製造いたします。
レンダーダイヤモンドスラリーは、長い間セラミックスや、超硬金属を高精度に、しかも高能率にラッピング加工するために活躍してきました。
多結晶ダイヤモンドスラリー
特徴 ◆自社合成・精製・分級・調和技術（GRISH製）を使用。 ◆高分散性、スクラッチが入りにくい。 ◆研磨レートが高く、表面仕上げに優れる。 ◆ロット間の品質安定性を確保。 ◆豊富なラインナップをご提案可能。
ニッタ・デュポン株式会社が製造する高品質な国産スラリー
『Machplaner(TM)シリーズ』は、さまざまな基板に効果的な 万能スラリーです。 当社では、各種難研磨物への高研磨レート等、お客様のニーズを 満たすラインアップを取り揃えています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■高品質な表面が要求されるガラス・サファイア基板をはじめ 幅広い種類の基板研磨に対応 ■表面粗さ低減と高研磨レートの両立 ■希釈可能で循環使用時も高性能かつロングライフを実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
シリコンウェーハの1次・2次・仕上げ・エッジ研磨用のスラリー
『Nanopure(TM)シリーズ』は、ニッタ・デュポン株式会社が製造する 高品質なシリコンウェーハ用ポリッシングスラリーです。 高平坦性、低欠陥、高生産性などの優れた研磨性能を安定して発揮します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■シリコンウェーハの1次・2次及びFinal研磨やエッジ研磨に好適 ■アルカリ性コロイダルシリカベーススラリー ■高研磨レート、高平坦性、低欠陥性を安定して発揮 ■用途にマッチングした豊富なラインアップ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
酸化膜工程用ヒュームドシリカスラリー
『ILD(TM)シリーズ』は、ヒュームドシリカを用いた酸化膜CMPスラリーです。 一般的なコロイダルシリカスラリーでは実現困難な高研磨レートと スクラッチフリー・不純物低減を実現した業界標準のスラリーで、 ガラスエポキシ研磨にもご使用いただけます。 【概要】 ■低スクラッチ性能が求められる酸化膜工程研磨に好適 ■KOH/アンモニアベース ■圧倒的な不純物金属低減 ■高い機械研磨特性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ピュアオンが誇る最高品質のスラリー。ワークや用途、求める研磨レート、表面品質などに合わせて、お客様に最適なものをご提案いたします
精密分級でお客様に貢献してきたマイクロディアマントはアメリカのCMP関連会社エミネステクノロジーを買収して、ピュアオンになりました。これまでの質の高いダイヤモンド関連製品に加えて、最終仕上げのCMPについてのノウハウも社内に蓄積されます。 ピュアオンはアメリカの砂漠で世界最大の多結晶ダイヤモンドの合成を続けており、単結晶・多結晶問わず、自社での粉砕～洗浄～分級管理を行って最終製品化しております。スラリーも同じく、高精度に分級管理された自社ダイヤモンドパウダーを原料に、油性・水性のリキッドをベースに提供しております。 貴社の要件に沿って特注対応で調合するテーラーメイド品と、標準仕様のレディメイド品がございます。 貴社の用途に最適なスラリーを喜んでご提案いたします。
ダイヤモンドタイプ、粒子サイズ、濃度などお客様のご要望に応じて調合する油性スラリー。最適な研磨プロセスの構築に活用ください！
『タイプSPO』は、サファイヤ、セラミックス、さらに金属等のラッピングやポリッシングのために設計された油性ダイヤモンドスラリーです。自社開発の特別仕様の添加剤が、最高の研磨性能をもたらしつつ、最大の研磨レートをもたらします。 【特長】 ■他の油性スラリーに比べて25％も高い研磨レートを実現 他の油性スラリーに比べて研磨レートが劇的に高くなります。 ■高性能な安定剤がダイヤモンド粒子の沈殿を防止 ダイヤモンド粒子の沈殿を防止して、作業プロセスを効率的かつ安定的なものにします。 ※攪拌装置を装備した装置による機器・ご用途に対しては、安定剤を含まないスラリーにて提供可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い潤滑性と乾きにくい特性で、今の水性スラリーの研磨レートと面粗さを向上させたいお客様に最適
SPGサスペンションは完全な水溶性でありながら、空気に触れても乾燥しないため、油性研 磨液の代替品として最適な製品です。SPGの優れた潤滑性により、高いラップ圧を可能とし て、高い研磨レートを実現します。SPGサスペンションは、金属定盤（鋳鉄板、銅板、錫板、 複合材）とのラッピングやポリッシングに最適です。研磨パッドと併用される場合は、適合性 をご確認ください。 SPGサスペンションは、お客様の仕様要件に適合するようにカスタマイズできます。サスペン ションの構成には、(1)キャリア液、(2)ダイヤモンドの濃度、(3)ダイヤモンドの種類および砥粒 サイズを選択いただきます。
マルチワイヤーソーの切断速度向上と高い再現性を実現するグリコール系ダイヤモンドスラリー。水溶性で洗浄しやすく、環境に優しい！
WSGは、高性能マルチワイヤーソーにご利用いただけるグリコール系ダイヤモンドスラリーです。お手元に届き次第すぐにご使用いただけます。弊社独自の添加剤がスラリーとワイヤーとの接着を促進し、切断速度を向上させます。 【特徴】 ■テーラーメイド仕様 ダイヤモンドの種類、砥粒の大きさ、濃度を自由に選択できます。 ■高い研磨レート ワイヤーへの最適な付着性を持ち、高い研磨レートが持続します ■高い再現性 独自の配合により 分散化加工が不要です。 ■水溶性で環境にやさしく、お手入れも簡単 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
高純度の酸化セリウムを使用した光学材料精密研磨用スラリー。高い洗浄性と表面品質を求められる方におすすめです
ホウケイ酸ガラス、石英ガラス、ガラスセラミックスなどの光学材料の精密研磨におすすめの高純度酸化セリウムスラリーです。小粒径の粒度分布がシャープな酸化セリウムを独自のクーラント液に配合した本スラリーは、沈降しにくく、洗浄しやすいのが特徴です。また、砥粒の濃度が高いため、現場で希釈することでフレキシブルにご使用いただけます。 【このような場合におすすめです】 ■洗浄性の高い酸化セリウムスラリーをお探しの方 ■ロット毎の高い一貫性を求められる方 ■高い加工レートと表面品質を求められる方 ■パウダーからスラリーを作成するのがお手間だと感じる方 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
微粒子＆スラリー調整および評価を中心に掲載！それぞれの分類で新しい事例も！
本書は『リチウムイオン電池＆全固体電池製造技術』について記述しています。 微粒子＆スラリー調整および評価を中心に、電池製造技術をご紹介。各研究 分野の専門家が、基礎的な理論および総論を解説しています。 各論編では、粉体、正極、負極、バインダ、スラリーなどの分類で、新しい 事例をご紹介しています。 【特長】 ■微粒子＆スラリー調整および評価を中心に、電池製造技術を紹介 ■各研究分野の専門家が、基礎的な理論および総論を解説 ■各論編では、粉体、正極、負極、バインダ、スラリー、導電助剤、 セパレータ、分析、全固体電池の分類で新しい事例を紹介 ※お申し込みの際はPDFダウンロードより、注文書をダウンロードしてください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
サイズはサブミクロンから1 0μmまであります。シリコンチップ、光学デバイス、金属加工品などの異種材料に使用しています。
Qual Diamond ハイドロクォール爆発した多結晶ダイヤモンド スラリーは、水性製剤です。スラリーは、爆轟多結晶ダイヤモンド粒子を水性液体に分散させたものです。独自の表面改質技術により、ダイヤモンド粒子の凝集を防ぐことができます。サイズはサブミクロンから10μmまで用意されています。ラッピングや精密研磨に広く使われています。 シリコンチップ、光学機器、金属加工品など、さまざまな素材のラッピングや精密研磨に広く使われています。
Qual Diamond社の「高圧高温多結晶ダイヤモンドスラリー」は、水性製剤です。
スラリーは、高圧高温多結晶ダイヤモンド粒子を水性液体に分散させたものです。独自の表面改質技術により、ダイヤモンド粒子の凝集を防ぎます。サイズは1μmから60μmまであります。単結晶ダイヤモンドスラリーと爆砕多結晶ダイヤモンドスラリーの間には、接触点の数、エッジ、精緻な仕上げの結果があります。
