CMPスラリー
安定した品質が特長!「アルミナ」「シリカ」の特性や研磨対象物をご紹介!
当社は創業より培ってきた経験に基づきスラリー開発・製造を行っております。 『CMPスラリー』は、ケミカル溶液とナノサイズの研磨粒子で構成されており、 粗大粒子の発生が少なく、粒子の分散性の良い、安定した品質が特長。 洗浄性が良く、速い研磨レートが得られる「アルミナ」と、ダメージフリーで 高い面粗度が得られる「シリカ」をご用意しております。 【特長】 <アルミナ> ■特性:洗浄性が良く、速い研磨レートが得られる ■研磨対象物:樹脂、化合物セラミックス <シリカ> ■特性:ダメージフリーで高い面粗度が得られる ■研磨対象物:酸化膜、金属膜樹脂、ガラス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:北川グレステック株式会社 本社
- 価格:応相談