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ケメット社の高度分級技術によって分級されたダイヤモンドスラリー
【製品PR】 ケメット社による高度な分級技術によって分級されたダイヤモンドスラリーです。ダイヤモンドは多結晶、単結晶問わず取り揃えており、溶媒は水性、油性のものから選択していただきます。 【特徴】 ◆ご要望に応じてカスタムメイドが可能です。 基本的なダイヤモンドのサイズは約1/10～15umですが、それ以外のサイズもご要望に応じてカスタムメイドが可能です。 ◆ケメットプレートとの併用で、高精度な仕上りを高研磨レートで得ることが可能です。 サンプルの提供が可能です。 ※お手元に届くまでお時間を頂く場合がございます。あらかじめご了承ください。 詳しくは、PDFをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
幅広くカスタマイズ可能なCMPスラリー
CMP（ケミカル・メカニカル・ポリッシング：化学的機械研磨）スラリーは、半導体の製造工程で、基板表面を研磨するために用いるスラリーです。化学的エッチングが、材料を柔らかくし、機械的摩耗によりマテリアルが除去されるため、元々の立体的形状が平坦化されます。これがCMPのメカニズムです。 当社のCMPスラリーは半導体回路微細化と高速化を実現するための銅配線用、低温でスパッタリングでき、ローコストなアルミ配線用、高速信号処理に優れた化合物用、様々な用途で実績があります。化学反応溶液とナノサイズの研磨粒子で構成されており、粗大粒子の発生や粒子の沈殿が少なく、安定した品質が特徴です。 ※お気軽にお問い合わせ下さい。
自社内でダイヤモンドを分級！「水性（W2）」「油性（O3）」の特性や研磨対象物をご紹介！
『ケメットダイヤモンドスラリー』はラップ研磨工程のニーズに応じて 幅広い粒度・濃度・溶液を取り揃えております。 スラリー種類は、洗浄性が良く、早い加工レートが得られる「水性（W2）」と、 潤滑性に優れ、高い面粗度が得られる「油性（O3）」の2種類をご用意。 また、その他粒径スラリーのご提供も可能です。 【特長】 ＜水性（W2）＞ ■特性：洗浄性が良く、早い加工レートが得られる ■研磨対象物：サファイア、SiC、SUS304、SUS316、カーボン、超硬、 セラミックetc. ＜油性（O3）＞ ■特性：潤滑性に優れ、高い面粗度が得られる ■研磨対象物：鉄系材料全般、錆びやすいワーク ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
安定した品質が特長！「アルミナ」「シリカ」の特性や研磨対象物をご紹介！
当社は創業より培ってきた経験に基づきスラリー開発・製造を行っております。 『CMPスラリー』は、ケミカル溶液とナノサイズの研磨粒子で構成されており、 粗大粒子の発生が少なく、粒子の分散性の良い、安定した品質が特長。 洗浄性が良く、速い研磨レートが得られる「アルミナ」と、ダメージフリーで 高い面粗度が得られる「シリカ」をご用意しております。 【特長】 ＜アルミナ＞ ■特性：洗浄性が良く、速い研磨レートが得られる ■研磨対象物：樹脂、化合物セラミックス ＜シリカ＞ ■特性：ダメージフリーで高い面粗度が得られる ■研磨対象物：酸化膜、金属膜樹脂、ガラス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
