精密研磨スラリー『Nanopure(TM)』
ナノレベルの表面品質を実現する研磨スラリー
Nanopure(TM)シリーズは、主にシリコンウェーハの一次研磨・二次研磨・仕上げ研磨・エッジ研磨用に用いられる研磨スラリーです。砥粒は高純度のコロイダルシリカを採用し、最適な添加剤配合により優れた研磨性能を実現します。 お客様の目的や用途によって最適な製品ラインナップをご提案させて頂きます。
- 企業:ニッタ・デュポン株式会社
- 価格:応相談
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ナノレベルの表面品質を実現する研磨スラリー
Nanopure(TM)シリーズは、主にシリコンウェーハの一次研磨・二次研磨・仕上げ研磨・エッジ研磨用に用いられる研磨スラリーです。砥粒は高純度のコロイダルシリカを採用し、最適な添加剤配合により優れた研磨性能を実現します。 お客様の目的や用途によって最適な製品ラインナップをご提案させて頂きます。
高研磨レートと良好な表面品質を実現する研磨スラリー
コロイダルシリカをベースとした砥粒配合技術と添加剤配合技術により、高研磨レート・高表面品質を実現します。サファイア・ガラス・水晶・ 酸化物・樹脂など研磨目的・用途別に応じて製品をラインナップしています。 お客様の目的や用途によって最適な製品ラインナップをご提案させて頂きます。
分散安定性が優秀!高い研磨率やDefect、Dishingなどの制御能力を保有
半導体CMP工程に使用する『Ceria Slurry』は80~300nmの粒子と超純水 及びケミカルを混合して作った懸濁液です。 研磨対象物の膜質を科学的及び機械的に研磨する役割を果たします。 また研磨時にCeria Slurryと一緒に使用する「Additive」は膜質によって 半導体工程で要求する選択的な研磨を可能にします。 【特長】 ■Slurryの低温、高温での安定性が優秀 ■粒子の凝視が少ない ■添加剤とMixingすると常用性が優秀になる ■高い研磨率を保有 ■優秀なDefect、Scratch、Dishingの制御能力を持っている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ニッタ・デュポン株式会社が製造する高品質な国産スラリー
『Machplaner(TM)シリーズ』は、さまざまな基板に効果的な 万能スラリーです。 当社では、各種難研磨物への高研磨レート等、お客様のニーズを 満たすラインアップを取り揃えています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■高品質な表面が要求されるガラス・サファイア基板をはじめ 幅広い種類の基板研磨に対応 ■表面粗さ低減と高研磨レートの両立 ■希釈可能で循環使用時も高性能かつロングライフを実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
シリコンウェーハの1次・2次・仕上げ・エッジ研磨用のスラリー
『Nanopure(TM)シリーズ』は、ニッタ・デュポン株式会社が製造する 高品質なシリコンウェーハ用ポリッシングスラリーです。 高平坦性、低欠陥、高生産性などの優れた研磨性能を安定して発揮します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■シリコンウェーハの1次・2次及びFinal研磨やエッジ研磨に好適 ■アルカリ性コロイダルシリカベーススラリー ■高研磨レート、高平坦性、低欠陥性を安定して発揮 ■用途にマッチングした豊富なラインアップ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。