1～4 件を表示 ／ 全 4 件
単結晶ダイヤモンドスラリー＆RCDダイヤモンドスラリー
特徴 ◆単結晶ダイヤモンドスラリー 単結晶ダイヤモンドスラリーは、高い研削力を持ち、低コストの加工が可能なため、幅広く硬質材料の研削・研磨に使われています。 ◆RCDダイヤモンドスラリー RCDダイヤモンドスラリーは、自社製RCDダイヤモンドパウダーと高度の分散技術で調和しており、スクラッチが入りにくく、分散安定性が高いダイヤモンドスラリーをご提供致します。主にサファイア、セラミック、硬質合金などの研磨加工に最適です。
CMPスラリー
特徴 ◆粒子径の均一性（シャープな粒子径分布、真球状の粒子）。 ◆高能率（独自な配合、pHが変動しない）。 ◆高平坦度（表面品質：Ra＜0.2nm、TTV＜3μ）。 ◆循環使用回数が多い。 ◆低温ポリッシュ加工可能（35℃以下）。 ◆SICウェハー加工用に特殊配合したスラリーをご提案。 ◆窒化アルミニウム加工用に中性・弱酸性のスラリーを対応可能。
CO・AO・SCポリッシングスラリー
特徴 ◆優れた研磨レート。 ◆凝集しない、高分散性。 ◆均一かつ良好な仕上げ面が得られる。
多結晶ダイヤモンドスラリー
特徴 ◆自社合成・精製・分級・調和技術（GRISH製）を使用。 ◆高分散性、スクラッチが入りにくい。 ◆研磨レートが高く、表面仕上げに優れる。 ◆ロット間の品質安定性を確保。 ◆豊富なラインナップをご提案可能。
