CMPスラリー
CMPスラリー
特徴 ◆粒子径の均一性(シャープな粒子径分布、真球状の粒子)。 ◆高能率(独自な配合、pHが変動しない)。 ◆高平坦度(表面品質:Ra<0.2nm、TTV<3μ)。 ◆循環使用回数が多い。 ◆低温ポリッシュ加工可能(35℃以下)。 ◆SICウェハー加工用に特殊配合したスラリーをご提案。 ◆窒化アルミニウム加工用に中性・弱酸性のスラリーを対応可能。
- 企業:株式会社サミットスーパーアブレーシブ
- 価格:応相談
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CMPスラリー
特徴 ◆粒子径の均一性(シャープな粒子径分布、真球状の粒子)。 ◆高能率(独自な配合、pHが変動しない)。 ◆高平坦度(表面品質:Ra<0.2nm、TTV<3μ)。 ◆循環使用回数が多い。 ◆低温ポリッシュ加工可能(35℃以下)。 ◆SICウェハー加工用に特殊配合したスラリーをご提案。 ◆窒化アルミニウム加工用に中性・弱酸性のスラリーを対応可能。