HAPD / HSPD 爆轟多結晶ダイヤモンド　スラリー

基本情報

◉多結晶ダイヤモンドの粗い粒子表面は、ダイヤモンド粒子とワークの接触点が多く、高い材料除去率を実現します。 ◉圧縮強度と衝撃強度は、単結晶ダイヤモンドをはるかに下回る。ラッピング工程では、加圧により多結晶粒子が破壊され、新たに鋭い刃先が現れます。 ◉元の形のまま破壊されるので、より繊細な仕上げが可能になる ◉多結晶には劈開面がないため、単結晶ダイヤモンドのように割れません。そのため、表面下での変形がありません。 ◉高性能なラッピングやポリッシングに最適 ◉粒度分布を厳密に制御し、オーバーサイズの粒子を発生させない ◉安定したスラリーでプロセスの安定性を向上 ◉すべての成分が環境にやさしく、廃棄コストを削減できる ◉ラッピング/ポリッシング後の洗浄が容易 ◉Qual Diamondの革新的な処方は、-20°Cから50°Cの環境を維持することができます。

価格帯

納期

※数量により異なります。

用途／実績例

半導体業界向けソリューション ：半導体技術は、新しいウェーハ製造技術、シミュレーション、MEMS、ナノ製造技術の進歩により急速に発展しています。半導体業界では、シリコンウェーハの薄肉化は、微細な研削や研磨によって行われています。また、プリント基板製造技術などの他の電子機器も大きく成長していますが、加工や厚さ品質の課題は依然として業界の主な関心事となっています。 Hydroqual MonoスラリーまたはHydroqual Poly Dスラリーは、電子および半導体アプリケーションの研磨プロセスの各段階で使用することができます。 シリコンウェーハの薄化では、一貫したエッジ間の平坦度と良好なアスペクト比を持つために、ダイヤモンドのサイズ分布が非常に重要になります。 金属組織研磨ソリューション：ダイヤモンドスラリーは、他の研磨剤に起因する表面の不完全性の問題に対処するために、優れた性能を示すことが証明されています。新しいサブミクロンレベルのダイヤモンドスラリーと新しい顕微鏡技術は、金属組織検査技術を新たなフロンティアへと導いています。