1～3 件を表示 ／ 全 3 件
シリコン半導体・SiCおよびGaN製パワー半導体製造プロセスに対応。高温、真空、腐食性ガス雰囲気中などで優れた性能を発揮。
パイロリティックボロンナイトライド（PBN）やタンタルカーバイドは高い耐熱性や耐腐食性を有し、 急速昇降温・超高温を容易に実現できるセラミックスです。 PBNは色々な形状に蒸着製造または加工が可能。 超高温ヒータや高温静電チャック、グラファイト保護コーティングもございます。 PBN機能部品は有機ELの製造プロセス、半導体単結晶成長プロセス、 その他の高温真空プロセスなどの改善に貢献します。 【特長】 ■12インチウェハ（300mmウェハ）にも対応 ■超高真空・高温（1700℃※）条件で使用できる ■高温下でも高い電気絶縁性を維持できる ■靭性があるため割れにくい ■化学的に安定 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
SiCは共有結合性が強いセラミックスで、アルミナを上回る硬度があります。特に高温強度に優れており、耐食性も優れています。
硬度が高いため、摺動摩耗に強い特性も兼ね備えています。 熱伝導率も高いです。 炭化珪素(SiC)は、半導体製造装置やLED製造装置などのチャンバー内部品、エッチング装置用基板トレーや、焼成用治具(コンデンサー他） などに使われています。 炭化珪素(SiC)は、耐熱（1 000度以上でも）性や耐薬品性（耐プラズマ性）、耐磨耗熱伝導率の良さ、緻密さ、強度が生かされています。 こんな使い方はいかがでしょうか→SiCでの薄型製品化が可能ですから、熱効率が良く、トレーやセッターとしてご利用を検討下さい。 電子基板用の焼成炉セッターなどに、薄いSiC板での対応が可能です。
短納期で様々な精密加工が可能な削れるセラミックス
半導体・液晶製造や設計から試作までのリードタイムの短縮に最適 優れた機械加工性を実現し、短納期で様々な精密加工が可能な 快削性セラミックス(削れるセラミックス)ホトベールシリーズ 【特徴】 ○精密機械加工性 ○断熱性・耐熱性 ○短納期対応 ○用途に応じた4種類の製品をご用意 ・ホトベール ガラス質をマトリックスとし、フッ素金雲母・ジルコニア微結晶を均一に 析出させた、溶融法から生まれる緻密で高品位な複合マイカセラミックス ・ホトベールL ホトベールと同等の快削性を持ち、低熱膨張と高反射率 ・ホトベールII 低熱膨張であり、機械的強度にも優れる ・ホトベールII-S シリコンに近い熱膨張性 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
