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ドープウエハに適切な光源波長を使用し、難しいドープウエハ厚み測定に対応
『CHRocodile 2DWシリーズ』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。ドープウエハ測定にも対応でき、インラインでも適用可能で、多くのお客様へ実績があります。サファイア、Si、SiC等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。干渉膜厚最大16層まで対応しています。 【特長】 ■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜（数um)～厚膜(780um)までカバー。ドープウエハ対応。 ■高分解能（サブミクロン 最小1nm） ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 ■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
非接触の光学厚み測定。高精度が求められる半導体ウエハの厚み測定でも適用可能。
新製品『CHRocodile 2LR ver2』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。前回の『CHRocodile 2LR』と異なる新ディテクタを採用し、約２倍の厚み測定範囲、かつより高精度に測定できるようになりました。インラインでも適用可能で、CHRocodile 2LRは多くのお客様へ実績があります。Si等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。干渉膜厚最大16層まで対応しています。 【特長】 ■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜（数32um)～厚膜(3900um)までカバー。(高精度な測定帯域は、16~1900um。線形性0.35um) ■高分解能（サブミクロン 最小1nm） ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 ■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。
サブミクロン精度で高速・広範囲を３次元形状測定。エッジや斜面にも対応できる広い許容角度が特長。ウエハ検査用途にも。
『CHRocodile CLS』は、100万ポイント/秒で高速3次元形状測定を実現できます。分解能も最大XY 1um Z 0.02umと、非常に高精度な測定が可能。レンジ幅、分解能、精度から最大6種類の測定ヘッドをご用意し、インラインへの適用も可能です。 【特長】 ■広範囲エリアの非接触３次元形状測定 最大8.3mmのライン幅 ■広い許容角度 反射面で±45° エッジや急斜面に対応可能 ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 コンパクトなユニット、装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 ■多業界で豊富な実績 半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
光学式センサで、Si0.5~200umの広範囲の厚み測定。5kHzの高速サンプリング。加工中のモニタリング用途に最適。
非接触の光学厚み測定。高精度が求められる半導体ウエハの厚み測定でも適用可能。 新製品『CHRocodile 2 SX』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。最大5kHzと高速サンプリングが可能なため、インラインでも適用できます。Si等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。特に、ウエハグラインディング中に厚みモニタリングしたい場合には、Siウエハで200um~0.5umまで測定ができます。 【特長】 ■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 豊富なプローブラインナップで、 厚みは、光学長で薄膜（数2um)～厚膜(1000um) Siで0.5~200umまで対応。 ■高分解能（サブミクロン 最小3nm @ 光学長） ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 ■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。
高精度・高速で、安価なシングルポイントセンサ。厚み・距離・高さ測定用に組込み可能なセンサ。半導体ウエハ検査用途にも最適。
『CHRocodile Mini』は、100万円以下の安価な光学式シングルポイントセンサです。高速・高精度な測定/検査が可能で、nm分解能の距離測定、最大4表面、3層厚みの同時測定もできます。粗面、鏡面、色付き材料など表面の状態に依らず計測ができ、測定レンジの範囲も広いセンサです。 【特長】 ■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 厚みは（45um)～厚膜(400mm)までカバー。(屈折率1.5の場合） 距離センサとしては、600um 4mm 10mmの3種類の プローブラインナップ。 ■高分解能（ Zはサブミクロン、XYは数um~） ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 ■多業界で豊富な実績 半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野
コスト重視におすすめな安価なタイプ。厚み測定、距離測定用センサ。ウエハ検査用途にも。
『CHRocodile C』は、安価な光学式シングルポイントセンサです。高速・高精度は他のラインナップと変わらず、nm分解能の距離測定 最大4表面、3層厚みを同時測定できる厚みセンサとして使用できます。また、プローブと本体が一体の手のひらサイズとコンパクトで、組込み時に省スペースを実現し、インラインでの使用もお勧めです。粗面、鏡面、色付き材料など全ての表面に対応し、測定レンジの範囲も広いセンサーです。また、グラファイトコーティングの厚み測定にも使用が可能です。 【特長】 ■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 豊富なプローブラインナップで、厚みは（数um)～厚膜(10mm)までカバー。 ■高分解能（サブミクロン Zは最小8nm～） ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 ■多業界で豊富な実績 半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
薄膜（数um)～厚膜(780um)まで高精度に測定できる幅広いプローブをラインナップ。ウエハ検査用途にも。
『CHRocodile 2シリーズ』は、サブミクロン分解能でウエハ厚のインプロセス測定が可能な非接触センサーです。 抜き取りでの品質管理にも使われています。半導体業界の他、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野で採用されており、透明体厚み、コーティング厚み測定、複数層の同時測定（最大16層）に適しています。 【特長】 ■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜（数um)～厚膜(780um)までカバー。 材質に合わせて二つの原理方式から選択可能。 ■高分解能（サブミクロン 最小1nm） 「色収差共焦点方式」、「分光干渉方式」の原理による高分解能測定 ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 ■多業界で豊富な実績 半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
非接触ラインセンサCLS。高精度・高速・広範囲の３次元形状測定。エッジや斜面に適した高許容角度性。ウエハエッジ測定実績多数
『CHROCODILE CLS2』『CHROCODILE CLS2 PRO』は、最大4800万ポイント/秒(標準は、1680万ポイント/秒)で非接触高速３次元形状測定を実現できます。分解能も最大Y1um Z 0.025umと、非常に高精度な測定が可能。全世代品より、測定時間大幅短縮、ウエハエッジ、ワイヤボンダ、マイクロバンプ測定に適した高NA、光量アップなど大幅に改善。形状、表面粗さ、ステップハイト（厚み）、平坦度、ＴＴＶなど使い道は多数。卓上機だけでなく、In-Situ/モニタリング/インラインでの装置組込み用センサとしての使用にも適しています。 【特長】 ■広範囲エリアの３次元形状測定 最大20mmのライン幅 ■広い許容角度 反射面で±53° エッジや急斜面に対応可能 ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 コンパクトなユニット、装置組込み用のソフト開発キット （DLLなど)も用意 ■多業界で豊富な実績 半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野 ※詳しくは資料をご覧ください。
従来の色収差共焦点法・分光干渉法に加え、レーザー加熱を利用した厚み測定センサも登場。非接触で透明体だけでなく不透明体の厚みも測定
プレシテックはドイツの非接触センサメーカーです。色収差共焦点法、分光干渉法を利用した光学式センサの開発・製造をしています。 2022年末にフランスのEnovasense社を買収し、不透明体の厚みを測定できるレーザー加熱を利用したセンサもラインナップに加わりました。 高速・高精度な厚み測定を得意としており、ウエハ、コーティング、フィルム、塗装膜、防食コーティング、フィルムなどの検査に使用されています。幅広い測定範囲 、許容角度、様々な材質に対応でき、全面測定に向いているラインセンサ、エリアスキャナもあります。 半導体製造装置への搭載実績も多数あり、LCD製造装置、フィルムのインライン検査でも使用されています。また、スタンドアロンなどの卓上機の組み込み用センサとしても利用されています。 Enovasense社のセンサは、航空関係の部品の塗膜、コーティング厚みでの実績もございます。 ※製品詳細は［PDFダウンロード］から資料にてご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
色収差共焦点法・分光干渉法での測定が得意な非接触センサメーカー。高速・高精度な厚み測定、形状測定に強み。様々な材質に対応可！
プレシテックはドイツの非接触センサメーカーです。色収差共焦点法、分光干渉法を利用した 光学式センサの開発・製造をしています。 高速・高精度な厚み測定、形状測定を得意としており、ウエハ厚み、エッジ形状、高さ測定、 平坦度の測定・検査などに使用されています。幅広い測定範囲 、許容角度、様々な材質に 対応でき、全面測定に向いているラインセンサ、エリアスキャナもあります。 半導体製造装置への搭載実績も多数あり、LCD製造装置、フィルムのインライン検査でも 使用されています。また、スタンドアロンなどの卓上機の組み込み用センサとしても 利用されています。 【アプリケーション】 ウエハ加工(研磨など）前後、加工中の厚み測定、フィルム/lコーティング厚み測定 ガラスウエハ肉厚検査、ウエハエッジ形状、ＴＴＶ、平坦度、ワイヤボンディング形状 マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサ バッテリー用フォイル厚み、ガラス厚み、エアギャップなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フィルムやコーティング、非接触の厚み測定を安価な距離センサーで。斜面にも強く、距離方向分解能20nmを実現！
当社プレシテック・ジャパンの光学式距離センサ/厚みセンサ『CHRocodile C / CHRocodile Mini』は、 測定レンジの範囲が広い非接触コンパクトセンサーです。 斜面にも強く、距離方向20nm～の高分解能でありながら、安価な約100万円～（税別）からご購入可能です。 【活躍シーン例】 ●装置内での製造品の高さ・距離測定による全数検査 ●ガラスやフィルム、グラファイトコーティングの厚みの管理による品質向上 ⇒製造装置メーカーや検査装置メーカー、インテグレータ様にてご採用いただいています。 【特徴】 ・高分解能と購入ハードルを抑えた価格帯を両立 ・フィルム、コーティングの厚みを非接触で測定 ・角度許容度最大+-45度で斜面にも強い ・距離方向分解能20nm～ ・提供するソフトウェア開発キットで自由にソフト作成可能 ・装置組み込みも可能 ・表面や形状に依存せず、粗面及び鏡面にも対応 ※製品詳細は［PDFダウンロード］から資料にてご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
