サブミクロン精度で高速・広範囲を３次元形状測定。エッジや斜面にも対応できる広い許容角度が特長。ウエハ検査用途にも。
『CHRocodile CLS』は、100万ポイント/秒で高速3次元形状測定を実現できます。分解能も最大XY 1um, Z 0.02umと、非常に高精度な測定が可能。レンジ幅、分解能、精度から最大6種類の測定ヘッドをご用意し、インラインへの適用も可能です。 【特長】 ■広範囲エリアの非接触３次元形状測定 最大8.3mmのライン幅 ■広い許容角度 反射面で±45° エッジや急斜面に対応可能 ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 コンパクトなユニット、装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 ■多業界で豊富な実績 半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基本情報
【アプリケーション】 非接触による3次元形状測定が可能です。 接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。 ■家電（スマートフォン） ・LCDガラス ・OLEDマスク検査 ・表面の細かいスクラッチ等のキズ ・ワイヤボンディング ・ARグラス ■半導体製造プロセス ・欠陥検査 ・BGA検査 ・ICパッケージや回路検査 ■自動車関係 ・バルブ検査 ・車の内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接ビードの検査
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用途／実績例
ウエハ加工(研磨など）前後、加工中のウエハ形状測定、エッジ部外観検査、貼あわせウエハのずれ測定、ＴＴＶ，平坦度、ワイヤボンディング形状、マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサなど 【用途・測定項目・メリットなどキーワード】 光センサ、非接触センサ、共焦点、高さ、表面粗さ、形状、外観、エッジ、斜面、計測、測定、検査、高速、3次元形状、3D形状、ラインセンサ、ラインスキャン、全面測定、高精度、高速、In-Situ、加工中、加工前後、半導体、半導体ウエハ、Siウエハ、 GaAs, InP, SiC, LiNbO3(LN), LiTaO3(LT), GaN, SiP、Al2O3(サファイア）、ダイシング溝、透明、透明体、黒色、光沢、鏡面、簡単
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企業情報
プレシテックは、レーザー材料加工および光学測定技術のスペシャリストです。 弊社は単なるシステムおよびコンポネントのサプライアーではなく 顧客の円滑な加工プロセスの専門的なパートナーです。 弊社は基礎段階からご相談に応じ、顧客と共に顧客の要望ならびに 目的を的確にコンサルトします。独自の加工プロセスでの成功の鍵が 展示、監視、加工処理、制御の4構成であることを把握しています。 これによって初めて、顧客の用途に適切なソリューションを提供することができるのです。 数十年来の経験からだけではなく、レーザー加工ヘッド、品質監視 システムならびに間隔/厚み測定用の光学的測定システム等の弊社 高品質製品から直接その利点を得ることができます。 光学センサーは最高級の精密性とダイナミックな適合性が特徴です。 さらに、高速測定でも正確な値を検出します
