Plastronics RCスプリングソケット
Plastronics RCスプリングソケット
●コンパクトな垂直接触コンタクト構造 ●HighSpeedテストとBurn-inで使用可能 ●常時接触コイル構造により、コンタクトの低インダクタンス化を実現 ●GAやQFN等、パッドタイプのデバイスに優れた性能を発揮
- 企業：ゼネラル物産株式会社
- 価格：応相談
ソケット×ゼネラル物産株式会社 - 企業1社の製品一覧
製品一覧
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Plastronics QFNソケット
Plastronics QFNソケット
携帯機器やパワー系デバイスで数多く採用されるQFN BCCデバイスに対応した超小型のソケットをご紹介致します。300種類以上の標準ラインナップにより、あらゆるQFN BCCデバイスの用途にお応え致します。用途により、クラムシェルタイプとオープントップタイプをご使用頂けます。オープントップタイプとクラムシェルタイプのハウジングの共通化設計により、短納期とローコストを実現したICソケットです。標準シリーズ以外のデバイスにも対応致します。
- 企業：ゼネラル物産株式会社
- 価格：応相談
Plastronics シングルビームBGAソケット
Plastronics シングルビームBGAソケット
Plastronics社は0.4mmから1.0mmピッチまでのBGAデバイス用にSingle Beamコンタクトを用いた新しいソケットを開発いたしました。 Single Beamの技術により、大きなマトリックスに適合する超小型ソケットを実現。 DDR I〜IIIに対応しています。
- 企業：ゼネラル物産株式会社
- 価格：応相談
Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット
Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット
●標準ラインナップ ●多ピンBGAのマニュアルテストに最適 ●フタ不用のため解析用に最適 ●コンタクト方式1ピン片側コンタクトによりボール実装面に傷をつけない
- 企業：ゼネラル物産株式会社
- 価格：応相談
Plastronics H-pinコンタクトソケット
Plastronics H-pinコンタクトソケット
高電流アプリケーションに対応するため、新シリーズ品をリリースしました。 H-pinはバーンイン、そして既存のQFNソケットのクラムシェルBody(ケース）を流用し、コストダウンも可能にしました。H-pinはQFN LGA BCC等、0.4ｍｍピッチまで対応が可能です。
- 企業：ゼネラル物産株式会社
- 価格：応相談
