Plastronics RCスプリングソケット
●コンパクトな垂直接触コンタクト構造 ●HighSpeedテストとBurn-inで使用可能 ●常時接触コイル構造により、コンタクトの低インダクタンス化を実現 ●GAやQFN等、パッドタイプのデバイスに優れた性能を発揮
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基本情報
●コンパクトな垂直接触コンタクト構造 ●HighSpeedテストとBurn-inで使用可能 ●常時接触コイル構造により、コンタクトの低インダクタンス化を実現 ●GAやQFN等、パッドタイプのデバイスに優れた性能を発揮
価格情報
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納期
用途／実績例
QFN,LGA等のリードデバイスの検査。バーインテスト。お客様のデバイスに合わせたセミカスタムソケット
企業情報
◆電子部品／高電圧DC・DCコンバータ、RFパワーMOSFET、レーザーダイオードドライバ、微弱無線用トランシーバ、トランスミッタ、レシーバIC、SAWフィルタIC、レゾネータ、ICテストソケット等◆電子機器／高電圧パルス発生器、高出力直流電源装置、ICハンドラおよびテスト治具、熱衝撃試験装置等の輸入販売