パワーデバイス用ソケット
大電流の需要が高まっている昨今、当社ではパワーエレクトロニクス分野にも力を入れています
IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するソケットを設計、製作致します。 【特長】 ・デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々なカスタム設計が可能 ・低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して製作可能 ・ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります ※詳細はお気軽にお問い合わせください
- 企業：株式会社ＳＤＫ
- 価格：応相談
ソケット×株式会社ＳＤＫ - 企業1社の製品一覧
製品一覧
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評価/信頼性テストソケット
航空宇宙、防衛機器、通信、車載、パワーデバイス、制御機器、等での実績があります
様々なデバイス形状や使用環境に合わせてソケットの製作が可能です。 【特徴】 ・切削加工によるカスタム製品は少量から製作可能 ・製作数量によっては金型成型での製作も可能 ・形状やサイズなどニーズに合わせたソケットの設計が可能です ※詳細はお気軽にお問い合わせください
- 企業：株式会社ＳＤＫ
- 価格：応相談
LED用テストソケット
LEDチップ単体の検査でワイヤボンディングを行う必要が無い為、作業効率が格段に向上
【特長】 ・LEDチップ単体（パッケージ前）の着脱が容易 ・フリップチップの対応が可能 ・エージング後にチップを取り出す事無く、積分球にそのまま取り付けてチップの測定も可能 ・エージング用基板への脱着も容易 ・LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策済み ※詳細はお気軽にお問い合わせください
- 企業：株式会社ＳＤＫ
- 価格：応相談
【光学デバイス】LED用テストソケット
LEDベアチップでの検査を実施可能！パッケージングコスト削減に寄与します！
『LED用テストソケット』は、LEDベアチップ単体でエージングする為の ソケットです。 LEDベアチップでの検査を実施できますので、パッケージングコスト削減に寄与。 量産用のエージングテストや製品検査に対応したソケットをご提案致します。 LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策も施しており、 需要が高まっているUV-LED用のソケット提案が可能です。 また、1台のソケットに多ch搭載し、量産エージングできる製品提案が可能です。 【特長】 ■LEDベアチップでの検査を実施可能 ■パッケージングコスト削減に寄与 ■量産用のエージングテストや製品検査に対応したソケットをご提案 ■LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策 ■需要が高まっているUV-LED用のソケット提案可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ＳＤＫ
- 価格：応相談
バーンインソケット
国内大手半導体メーカに納入実績があります
【特徴】 ・ソケット機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化し、基板実装面積を最小にしました ・ご使用条件に合う好適なコンタクトを選択できます(常温用途のコンタクトが選択可能) ・バーンイン試験で発生するスティッキング対策にPKG引き離し機構を有しています ・ソケットアダプタを切削加工する事で多彩なパッケージ形状に対応可能 【仕様】 ・コンタクト接触圧：11～14g/pin(高温用） 17～22g/pin(常温用） ・接触抵抗値（初期）：200～300mΩ ・適応温度：-40 ～ +150℃ ・最大許容電流値：0.6amp ※詳細はお気軽にお問い合わせください
- 企業：株式会社ＳＤＫ
- 価格：応相談
【ロジック/メモリ】テストソケット
対象デバイス・試験環境に合わせて適材選定！数量は1個から製作が可能です！
当社は、ほぼ全てのパッケージに対応したソケットを提案致します。 切削加工によるカスタム製品では、数量は1個から製作が可能。 製作数量によっては金型を起工して成型品ソケット製作もできます。 1.0mm以下の小型パッケージや1 000pinを超えるICまで幅広く対応しております。 様々な機構設計を得意としておりますので、お困りの際はご相談ください。 【特長】 ■ほぼ全てのパッケージに対応したソケットを提案 ■金型を起工して成型品ソケット製作もできる ■対象デバイス・試験環境に合わせて適材選定 ■1.0mm以下の小型パッケージや1 000pinを超えるICまで幅広く対応 ■様々な機構設計が得意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ＳＤＫ
- 価格：応相談
