LED用テストソケット
LEDチップ単体の検査でワイヤボンディングを行う必要が無い為、作業効率が格段に向上
【特長】 ・LEDチップ単体（パッケージ前）の着脱が容易 ・フリップチップの対応が可能 ・エージング後にチップを取り出す事無く、積分球にそのまま取り付けてチップの測定も可能 ・エージング用基板への脱着も容易 ・LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策済み ※詳細はお気軽にお問い合わせください
- 企業：株式会社ＳＤＫ
- 価格：応相談
ソケット(基板) - 企業1社の製品一覧
製品一覧
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バーンインソケット
国内大手半導体メーカに納入実績があります
【特徴】 ・ソケット機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化し、基板実装面積を最小にしました ・ご使用条件に合う好適なコンタクトを選択できます(常温用途のコンタクトが選択可能) ・バーンイン試験で発生するスティッキング対策にPKG引き離し機構を有しています ・ソケットアダプタを切削加工する事で多彩なパッケージ形状に対応可能 【仕様】 ・コンタクト接触圧：11～14g/pin(高温用） 17～22g/pin(常温用） ・接触抵抗値（初期）：200～300mΩ ・適応温度：-40 ～ +150℃ ・最大許容電流値：0.6amp ※詳細はお気軽にお問い合わせください
- 企業：株式会社ＳＤＫ
- 価格：応相談
