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カッティングプロッタのカスタマイズ事例もご紹介！既存の装置を驚きのハイパフォーマンスにパワーアップ
当資料は、CAD/CAM融合プログラミングツール『START』の機能、 フレキシブル基板設計から製造設計についてご紹介しております。 "高多層FPC設計/製造設計/編集/3D配線接続チェック"をはじめ、"フレキ 単面設計に必要とされる機能と支給データ編集処理"、"FPC設計から導体と 誘電体の3次元集積構造"などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■高多層FPC設計/製造設計/編集/3D配線接続チェック ■フレキ単面設計に必要とされる機能と支給データ編集処理 ■FPC設計から導体と誘電体の3次元集積構造 ■データクリーニング ■レイヤ構成の設定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
よりグローバルなオールインワン・ツールへ！プログラミングで設計・編集、新しい三次元配線設計
当資料は、Windows環境で使用できる電子デバイス製造に 特化した日本国産オリジナルのデザイン・ツール『START』の 概要についてご紹介しております。 "CAE（解析ツール）"をはじめ、"START オールインワンフロー"、 "インテグレーションマップ"などを掲載。 ぜひ、ご一読下さい。 【機能概要】 ■TEG実装性評価基板の製造データ作成 ■ワイボン3D配線&チェックモールド注入撓み逆補正 ■オープンデータベース&プログラム言語実装 ■無料ビューアによる三次元レビュー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自のルールをカスタマイズして一括配置！Excelのパラメータ入力により、3D構造＆形状を自動作成可能です
当資料は、CAD/CAM融合プログラミングツール『START』のタッチパネル モジュール3D実装設計/工程設計についてご紹介しております。 回路設計/基板設計/3D構造化/解析モデル/製造設計/編集/検査/工場への出図/ 顧客の機構検証用図面まで、連動作業化と一元管理が可能。 また、パネル設計の実用事例も掲載しております。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■FPD 設計/工程設計ツール ■好適3D解析モデルQ3Dへダイレクト・インターフェース ■別々に設計された様々なデータを立体的に3D統合接続チェック ■タッチパネル設計/工程設計ツール ■ユーザー・カスタマイズ例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Co-packaged Optics Designに必要とされる設計機能や3Dモジュール設計から製造設計に必要な機能を紹介
当資料は、 CAD/CAM融合プログラミングツール『START』の機能について ご紹介しております。 Co-packaged Optics Design環境構築では、「START」の活用・カスタム化・ 設計フロー確立・光導波路対応設計環境を構築する重要項目・カスタマイズ 環境などを掲載。 また、3Dモジュール設計の主な機能のご紹介もしております。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■Co-packaged Optics Design 環境構築 ■Co-packaged Optics Design に必要とされる設計機能 ■3D構造化によるチップとBGAの接続パターン配線の確認 ■START 事例紹介…GDS編集/配線/3D検査/解析モデル ■ミニマルファブサンプルデータのご紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特殊な処理の技術漏洩を防止！独自の環境を構築する事ができ、競合他社との差別化を図ることが可能
当資料は、CAD/CAM融合プログラミングツール『START』の機能について ご紹介しております。 データベース公開"SSF"と専用プログラミング言語"SeF"の絶大なるユーザー メリットや、オフセット補正機能のご紹介、空きスペースのドットパターン 自動作成などについて掲載。 また、ブーリアン処理の自動化などもご紹介しております。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■データベース公開「SSF」START STACK FORMAT ■導電性フィルムのGND接続距離チェック SeFカスタム ■オフセット補正機能のご紹介 ■インテリジェントライン補強機能のご紹介 ■空きスペースのドットパターン自動作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化など！解析モデルの共通化を可能にした「Start」の運用事例をご紹介
当資料は、チップや樹脂パッケージ、プリント基板など異なる製造 プロセスの様々なデバイスをひとつのデータ上にスタックする三次元 実装モジュール技術、相互の接続検証や可視化など、相互設計のプラット フォームに向けた取り組みをご紹介しております。 "チップから見た電源供給系の統合視覚化環境"や"パッケージ-プリント 基板間寄生結合のモデル化"、"超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証" などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■Co-designのご紹介 ■運用事例 チップ・パッケージ・ボードの統合解析 ■超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証と解析 ■電源回路の確認3D可視化と統合検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
![次世代デバイス開発者の為のデザインツール[START]CAM事例](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/13c/2001247268/IPROS01505167239999628021.png?w=280&h=280)
状況に応じた多彩なCAM事例
◆独自の検査ルールを適時に追加できます。(SeFプログラミング機能) ◆新しい製造装置とのデータの受け渡しを、構築できます。 新しい製造方法に適合する出力フォーマットを、作成/出力できます。 ◆CAM型自動化構築例 面付自動化システム・・・ユーザーの製造ルールで自動化を構築。 ウェハの割付システム・・・エクセルシートの指定でデータの一括作成。 製造図の一括作成・・・後工程用図面一式の一括作成。 ※詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
![次世代デバイス開発者の為のデザインツール[START]CAM機能](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/50d/2001247261/IPROS99649513910258823063.png?w=280&h=280)
状況に応じた多彩なCAM機能
製造装置の進化に合わせて、独自の検査や編集を実施する事ができます。 仮想単品データを利用した、無制限のネスティングを構成する事ができます。 パターン以外のマスクデータの出力にも対応でき、必要なテキストリストも 出力でき、さらに新しいフォーマット出力も構築できます。自動化も可能。 CAM編集に必要な機能を装備しています。 ■外部データ入力・・・外部設計データをスムーズに取り込める ■製造ルールチェック・・・製造の為のMRCができる(独自ルールも可) ■パターン編集機能・・・MRC後の編集の為の機能がある ■面付/集合基板編集・・・単品データからシートデータが作成できる ■補正編集・・・基本パターン補正機能がある(独自ルールも可) ■図面作成・・・データ利用で承認/納品/製品図などを作成できる ■工程設計機能・・・多工程にわたる製造工程を一元で管理できる ■カスタム処理・・・独自のノウハウで編集/検査を追加できる ※詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
![CAD/CAM融合 CAM編集ソフトウェア [START]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/10e/2001171405/IPROS88136977854464433015.png?w=280&h=280)
電気的な接続と3D表現を利用できるカスタマイズ可能なCAM編集ソフトウェア
"電気的接続と3D設定を生かしたCAM機能で、電子デバイスの製造プロセスを最大限支援いたします。 外部設計データのスムーズな取り込み/製造の為の独自ルールの追加可能なMRC/MRC後の編集 面付・集合基板編集/独自ルールの追加可能な補正機能/一元データで承認/納品/製品図などの作成できる。 多工程にわたる製造工程の一元管理/装置とのインターフェースなどのCAM編集に必要な機能を装備しています。"
製造工程の異なるデバイスを一つにまとめ、電気系／構造系チェックを支援
基板内部の部品実装に対応し、誘電体構造の自動化を独自にカスタマイズ。 部品や他の基板を[モジュール]として合成、製造に必要な構造体用マスクデータを無制限で作成、 特殊外形や誘電体形状を3Dで出力し、シミュレーションデータとして利用できます。
![デバイス開発者の為のデザインツール[START]3D集積対応事例](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/dfd/2001247283/IPROS33510812922603560226.png?w=280&h=280)
3D集積の対応事例
◆新しい構造体の開発検討に好適な3D接続設計/誘電体設計 テーパードリル、角穴ドリル、マルチドリル、Bwier、Cwier ◆機構系、熱応力系SIM用に3Dデータで連携します。 ブーリアン処理、材質別グループ属性に対応。 ◆新製品/製造の対応事例 光オブジェクトの製造検討、光配線と電気配線の融合設計・・・光エレクロトニクス 厚みの異なる異種LSIの合成配置・・・ミニマルファブ ※詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
![CAD/CAM融合 データ変換ソフトウェア [START]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/716/2001171411/IPROS65035337775458680782.png?w=280&h=280)
豊富な入出力と編集機能で適正なデータで次工程とインターフェースできるデータ変換ソフトウェア
"ガーバー/DXF/ODB++/GDS2/DSN/BMP/STLの入力 ガーバー/DXF/ODB++/GDS2/IDF/AIF/BMP/ANF/XFL/LAYの出力が可能で 入力したデータを製造やシミュレーションに適したデータに編集して出力できます。 製造工程の異なるデバイスデータを同一シートに取りまとめ 単位系が大きく異なるデバイスも合成する事ができます。 データの構成要素違い（ポリゴンパターンや幅ライン、カスタムパッドなど）を、 スムーズに取込み、マッチングさせる事ができます。 "
![CAD/CAM融合 設計ソフトウェア [START]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/fa0/2001171404/IPROS67432677685703740228.png?w=280&h=280)
CAD/CAM/２次元3次元を融合したカスタマイズ可能な設計ソフトウェア
製造環境の異なる多種多様な電子デバイスの配線設計に対応しており 三次元型積層構造体の設計に特化した機能を装備しています。 構想設計から製造まで各設計業務の高効率化を実現します。 ツールの性能を左右するレイヤ構成やライブラリ登録は無制限で 次世代の電子デバイスに対応した独自のデザインが構築できます。 コマンドメニューによるマニュアル操作に加え、プログラミング機能による自動化で、 ユーザー独自の時間短縮、品質向上が可能になります。 リジット基板/フレキシブル基板/Siインターポーザ/RDL配線/PKG設計(BGA/CSP/FOWLP/POP/TSV) パネルモジュール(FPD/LCD/PDP/EL)/光モジュールなど さまざまな電子デバイスを設計する機能を装備しています。
![次世代デバイス開発者の為のデザインツール[START] 製品紹介](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/220/2001247247/IPROS01405941331584462744.png?w=280&h=280)
次世代の電子デバイスを3D集積します！
プログラミングができるCAD/CAM融合ソフトウエア [START] は、次世代の 電子デバイス製造に特化したファースト社オリジナルのデザインツールです。 新規設計/編集検査/製造連携/独自構築 に関する機能を1つにまとめて 装備したオールインワン・ソフトウエアで、高いコストパフォーマンスを生みます。 下記が主な特長になります。 ■上位機種への買換えがありません。保守契約継続で、新機種に対応 ■年4回以上のアップデートと、個別プログラムで随時ユーザーをサポート ■コマンド操作とプログラミング実行の併用で、画期的な作業効率を実現 ■積層型三次元設定で、2D/3Dを融合した配線デザインが可能 ※詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
