チップ実装×株式会社グロース - メーカー・企業と製品の一覧

チップ実装の製品一覧

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ベアチップ実装

基板設計からベアチップ実装まで一貫生産！高難度の案件実績も豊富

当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保するために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から一貫してお手伝いさせていただいております。ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くのノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。【特長】 ■小ロット(1枚)から対応 ■短納期で対応 ■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

企業：株式会社グロース
価格：応相談

基板設計・製造

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ベアチップ実装＜高難度案件に対応＞

豊富な実績で構想段階からご対応！車載、ハイブリッドIC、液晶ディスプレイなどに

当社では、基板設計から「ベアチップ実装」まで一貫生産を行っております。ワイヤボンディングをはじめ、フリップチップ、ダイシングといった高難度案件に対応。微細素子高密度実装試作や高集積化実装、パッケージ開封による障害解析などの実例がございます。【サービスメニュー】 ■ワイヤボンディング ■フリップチップ ■ダイシング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。