ベアチップ実装
ベアチップ実装
少量実装や試作実装にも短納期で 対応可能な、ベアチップ実装サービス 【特徴】 ○試作品や研究開発品の納期に苦しんでいる方に最適 ベアチップ1個から短納期での実装が可能 ○実装方法や接続方法は多岐に渡って対応可能 様々なニーズに対応 ○接続が難しいとされる高周波系半導体の実装も可能 ○50ミクロンピッチの微細加工が可能 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
- 企業:株式会社グロース
- 価格:応相談
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ベアチップ実装
少量実装や試作実装にも短納期で 対応可能な、ベアチップ実装サービス 【特徴】 ○試作品や研究開発品の納期に苦しんでいる方に最適 ベアチップ1個から短納期での実装が可能 ○実装方法や接続方法は多岐に渡って対応可能 様々なニーズに対応 ○接続が難しいとされる高周波系半導体の実装も可能 ○50ミクロンピッチの微細加工が可能 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
基板設計からベアチップ実装まで一貫生産!高難度の案件実績も豊富
当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保する ために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から 一貫してお手伝いさせていただいております。 ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くの ノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。 常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、 ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。 【特長】 ■小ロット(1枚)から対応 ■短納期で対応 ■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。