ベアチップ実装
ベアチップ実装
少量実装や試作実装にも短納期で 対応可能な、ベアチップ実装サービス 【特徴】 ○試作品や研究開発品の納期に苦しんでいる方に最適 ベアチップ1個から短納期での実装が可能 ○実装方法や接続方法は多岐に渡って対応可能 様々なニーズに対応 ○接続が難しいとされる高周波系半導体の実装も可能 ○50ミクロンピッチの微細加工が可能 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
- 企業：株式会社グロース
- 価格：応相談
チップ実装 - 企業3社の製品一覧
製品一覧
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フリップチップ実装
LSIベアチップを直接実装する実装技術
フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の１つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。 フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、ご要望に応じ、実装方法を提案いたします。 ・最少ピッチ８０ミクロンまで対応可能です。 ・ＳＭＴ部品との混在実装も対応可能です。
- 企業：株式会社ピーダブルビー 草津事業所
- 価格：応相談
フリップチップ実装
ベアチップのフリップチップ及びガラスのチップへの実装
フリップチップ構造は、ワイヤーボンディングに比べて実装面積を小さくできます。 ベアチップをフレキ基板、リジット基板、セラミック基板へフリップチップ実装を行います。 フリップチップの工法は、GGI（Gold to Gold Interconnection）、ACF/ACP（Anisotropic Conductive Film/Paste）以外にも多数の工法が御座いますので、ご要望の工法をご提案いたします。 ガラスをベアチップに実装をご提案いたします。 フリップチップ以降の工程もご要望の工程をご提案いたします。
- 企業：エスタカヤ電子工業株式会社
- 価格：応相談
