フリップチップ実装
LSIベアチップを直接実装する実装技術
フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の1つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。 フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、ご要望に応じ、実装方法を提案いたします。 ・最少ピッチ80ミクロンまで対応可能です。 ・SMT部品との混在実装も対応可能です。
- 企業:株式会社ピーダブルビー 草津事業所
- 価格:応相談
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LSIベアチップを直接実装する実装技術
フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の1つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。 フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、ご要望に応じ、実装方法を提案いたします。 ・最少ピッチ80ミクロンまで対応可能です。 ・SMT部品との混在実装も対応可能です。