自動テーピング装置 AT468
半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リールから取り出し外観検査を行い、再梱包する装置になります。
AT468は様々な入出力に対応した半導体、ダイ、パッケージソーターになります。チューブ、トレイ、テーピング/リールから取り出し外観検査を行ったのちに、チューブ、トレイ、テーピング/リール梱包する装置になります。
- 企業：CCTECH Japan株式会社 CCTECH Japan（株）- 日本法人
- 価格：応相談
テーピング装置×CCTECH Japan株式会社 - 企業1社の製品一覧
製品一覧
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外観検査、自動テーピング装置 iSort
ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リール、トレーに移し替える半導体ソーター装置になります。
ダイシングされたWaferから５面、６面の外観検査を行い、テーピング、リール、トレーに移し替える半導体のソーター装置になります。 ダイシング後のダイを目視で検査することは難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレー（WLCSP BGA eWLB、QFNなど） ● テーピング、JEDEC/ワッフルトレー対応 ● スループット： pph 20K ● 検査項目 ・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 ・5面検査 ・ダイサイズ ・切込ラインエッジ検査 ・マーキング検査 ・キズ、異物混入検査
- 企業：CCTECH Japan株式会社 CCTECH Japan（株）- 日本法人
- 価格：応相談
自動テーピング装置 Hexa EVO+
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピングなどに梱包する装置になります。
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面やボールアレイ、リードなどの３Dの外観欠陥も検査し、自動梱包するダイ、ICソータ、ハンドラ外観検査装置になります。 多様な検査項目と様々なパッケージに対応することが可能です。 【特長】 ● 100mm以下のパッケージの外観検査 ● スループット、UPH90K ● デュアルテーピング出力対応 ● 自動位置補正 ● 欠陥部品管理 ● 外観検査内容 ・３D表裏外観検査 ・ボール、パッド検査 ・表裏、側面外観検査 ・パッケージ厚み検査 ・色検査 ・クラック検査
- 企業：CCTECH Japan株式会社 CCTECH Japan（株）- 日本法人
- 価格：応相談
外観検査 テーピング装置、tSort
ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える装置。可視光と赤外光の検査が可能です。
tSortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレーム（WLCSP BGA eWLB、QFN、COGなど） ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット：40 000 pph ● 検査項目 ・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 ・バンプ欠陥検出 ・IR、赤外線外観検査 ・5面検査 ・ダイサイズ ・切込ラインエッジ検査 ・マーキング検査 ・キズ、異物混入検査
- 企業：CCTECH Japan株式会社 CCTECH Japan（株）- 日本法人
- 価格：応相談
