ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リール、トレーに移し替える半導体ソーター装置になります。
ダイシングされたWaferから５面、６面の外観検査を行い、テーピング、リール、トレーに移し替える半導体のソーター装置になります。 ダイシング後のダイを目視で検査することは難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレー（WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど） ● テーピング、JEDEC/ワッフルトレー対応 ● スループット： pph 20K ● 検査項目 ・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 ・5面検査 ・ダイサイズ ・切込ラインエッジ検査 ・マーキング検査 ・キズ、異物混入検査
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用途／実績例
WLCSPなど、ウェハ上でダイシングされ、その後、各ダイを検査し、トレーやテーピングに巻き、顧客へ出荷されるケースに使用されます。ダイシングした際のキズやゴミの混入など、自動機で検査する必要があり、その部分に使用されます。
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企業情報
2008年4月に中国、杭州に設立した半導体検査装置メーカー。ウェハープローバーからテスター、ハンドラーを開発設計し、大手半導体メーカーへ供給しています。2017年には、中国、深セン株式市場に上場を果たし、2017年、台湾事務所設立、2018年7月には日本事務所を設立、2019年にはシンガポールの外観検査装置メーカー、Semiconductor Technologies & Instruments Ptd Ltdを配下に置き、2020年9月にはサトウプロダクト（株）の半導体事業部門を吸収し、検査装置メーカーの市場へより良い検査装置をご提供しております。
