SEMICON Japan 2021 Hybridに出展

薄膜金属加工製品の欠陥部材の自動除去装置。VCMスプリング、リードフレームなどの欠陥部材に対応が可能。

CCTECH社、Prest Kappar（薄膜金属加工外観検査装置）との組み合わせで、Prest Kapparにて検出した欠陥部材の情報を取得し、欠陥部材だけを自動でレーザーにて除去する装置。従来は、目視検査で欠陥部材箇所情報を取得したのち、人的に部材箇所を目視により、機構的に除去することをしていた工程に自動機を使用することで、誤除去を省き、自動化することにより大幅に製造工程の時間を短縮することが可能。

• その他工作機械

高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にご利用ください。

高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能ボイスコイルを持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置、加熱測定の対応も可能。 半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。

• テーピングマシン

高速ロータリー式ハンドラー、自動テーピング装置が必要な場合にご利用ください。

高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。

• テーピングマシン

高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS250/300ごご利用ください。

高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。

• テーピングマシン

カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上

イメージセンサとレンズの位置決めを行うアクティブアライメントに現行は２Dチャートを用い、数回、撮像することでフォーカスを合わせる手法がとられています。 そこに３Dチャートを用い、前面と奥行きのフォーカスを一度に合わせこみレンズの位置決めを行う根本原理になります。 今回はアクティブアライメントの根本原理の３Dチャートの紹介になります。 今回の技術ハンドブックにおいては、下記の内容を紹介しております。 ★高性能カメラの光軸 ★光軸調整の方法 ★３Dチャート技術 ★原理確認の実験

• その他半導体
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

電源関連IC、オペアンプ、モータードライバーなどのアナログ半導体から、アナログデジタル混載ICまで幅広い用途に使用可能です。

アナログミクストIC向けの電気的特性検査用のテスタ。電圧、電流の検査精度が非常に高いのが特徴。バッテリ監視ICやアナログ関連、アナログデジタル混載の製品に使用することが可能です。

• テスタ
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

CTA8280はアナログ製品に特化したICテスタになります。電圧、電流の精度が高いことが特徴です。

CTA8280FはCCTECH社の２世代目のアナログテスターになります。使用用途は電源関連IC、オペアンプ・パワーアンプ、モータドライバーなどのあらゆるアナログ分野の半導体に最適です。

• テスタ
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、お客様ニーズに対応するためフルカスタマイズすることが可能。

CM2030はイメージセンサーカメラモジュールの外観検査対応の検査装置になります。基本はイメージセンサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、さまざまな外観検査に対応することが可能。 昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査までさまざまな欠陥を検査することが可能な製品です。

• 半導体検査/試験装置
• 外観検査装置
• 基板検査装置

半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程を一つの機械で全て対応。

半導体の各製造工程、成膜、レジスト塗布、リソグラフィー、エッチング、CMPなど、ウェア上の各ダイに均一な製造工程を行いたいもの。 しかし、現実には異物混入、パターン欠陥や膜厚などのばらつきにより、ウェハー上にムラが発生します。 その各工程に自動化した検査装置を入れることにより、各工程の半導体工程作業の微調整を可能にします。 また、半導体のウェハーのみならず、金属エッチング加工製品では、目視で欠陥やゆがみなどを検査しますが、それら加工製品の数量が増加すれば、目視検査での見落としや、人件費が膨大に膨れます。 その見落としと、人件費を削減するために、半導体、金属エッチング加工製品の検査工程にPrestigeを導入し、検査工程の見落としから費用の削減までを可能に。 【特長】 ● 高解像度仕様7μm、高スループット仕様38μmの画素分解能で、幅広い検査に対応 ● 照明にRGB 3色LEDを採用、パターンに応じた最適化照明 ● カメラアングル可変式を採用、明視野～暗視野像の検査 ● 欠陥検査とムラ検査が同時処理 ● 6/8/12インチ対応 ● オプション機能により、ウェハ裏面検査に対応

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置
• 外観検査装置

低価格、高精度を実現するために日本メーカーのテスターから海外メーカーのテスターへ。

昨今、パワー半導体の供給何がささやかれる中、工場の増産ラインが強化されています。様々な半導体製造装置が使用される中で、製造された製品は最終的に電気的特性のテストをしなければなりません。パワー半導体の大きな市場でもある日本。電気的特性のテスターも日本メーカーが供給しているなかで、なかなかテスター自体の価格が下がってこないのが、現状。CCTECHの CTT3700は2000V/100A対応のMOSFET、ダイオード、電圧レギュレータ、IGBTデバイスのテストを可能にし、従来の日本国内メーカーが提示していた価格から、海外で開発、製造をすることで、低価格を実現しました。

• テスタ
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える装置。可視光と赤外光の検査が可能です。

tSortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレーム（WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど） ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット：40,000 pph ● 検査項目 　・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 　・バンプ欠陥検出 　・IR、赤外線外観検査 　・5面検査 　・ダイサイズ 　・切込ラインエッジ検査 　・マーキング検査 　・キズ、異物混入検査

• テーピングマシン
• 結束/梱包機
• 外観検査装置

ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リール、トレーに移し替える半導体ソーター装置になります。

ダイシングされたWaferから５面、６面の外観検査を行い、テーピング、リール、トレーに移し替える半導体のソーター装置になります。 ダイシング後のダイを目視で検査することは難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレー（WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど） ● テーピング、JEDEC/ワッフルトレー対応 ● スループット： pph 20K ● 検査項目 　・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 　・5面検査 　・ダイサイズ 　・切込ラインエッジ検査 　・マーキング検査 　・キズ、異物混入検査

• テーピングマシン
• 結束/梱包機
• 外観検査装置

半導体ウェハー検査機器、検査用カメラを２台使用し、タクトタイムを1/2に削減。3Dバンプの検査も可能。

特許取得のOTF(On the Fly)技術をを使用し、検査用カメラを２台使用し、明暗視野を同時に撮像することにより、検査工程に価格時間を1/2に短縮。また、３Dの検査も可能し、WLSCPパッケージ等に使用されるバンプのコプラナリティの検査を可能にします。

• テスタ
• 半導体検査/試験装置
• 外観検査装置

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピングなどに梱包する装置になります。

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面やボールアレイ、リードなどの３Dの外観欠陥も検査し、自動梱包するダイ、ICソータ、ハンドラ外観検査装置になります。 多様な検査項目と様々なパッケージに対応することが可能です。 【特長】 ● 100mm以下のパッケージの外観検査 ● スループット、UPH90K ● デュアルテーピング出力対応 ● 自動位置補正 ● 欠陥部品管理 ● 外観検査内容 　　・３D表裏外観検査 　　・ボール、パッド検査 　　・表裏、側面外観検査 　　・パッケージ厚み検査 　　・色検査 　　・クラック検査

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置
• 結束/梱包機

半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リールから取り出し外観検査を行い、再梱包する装置になります。

AT468は様々な入出力に対応した半導体、ダイ、パッケージソーターになります。チューブ、トレイ、テーピング/リールから取り出し外観検査を行ったのちに、チューブ、トレイ、テーピング/リール梱包する装置になります。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置
• 結束/梱包機

８インチWafer専用に開発したPrestige IIのコストダウンモデル。Wafer上の欠陥とムラを同時に検査することが可能。

PRESTIGE Vは既存PRESTIGE IIの廉価版製品。装置のサイズを50%ダウンし、省スペース化しました。カメラアングルは評価段階で設定し、工場出荷時に固定し、ウェハサイズに制限はあるものの検査機能はPRESTIGE IIを継承した廉価版製品になります。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置
• 外観検査装置

Siレベルの低電圧向けディスクリート向けのパワー半導体テスタ。16サイト同時にテストすることによりスループットを増加します。

CTT3280FはMOS、ダイオード等のディスクリートパワー半導体のテストに最適です。16サイトを同時に使用することによりスループットを上げることが可能です。対応電圧は1000V/10Aまで。テストプログラムはC言語で開発をすることが可能で、プログラムを用意に作成することが可能です。

• テスタ
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

CSシリーズはPick & Placeタイプのサブストレート向け、メモリ向けハンドラになります。

CSシリーズはPick & Placeタイプのサブストレート向け、メモリ向けハンドラになります。

• 半導体検査/試験装置
• 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
• その他搬送機械

従来のプローバーから大幅にサイズダウン、価格を下げたウルトラローコストプローバー。

従来のサイズから小型化を求めた省スペースタイプのプローバーになります。スループットの大幅な改善と光学の技術によるウェハーアライメント、また、テストアプリケーションを介し、プローバー機能とテスト機能に効率よくアクセスすることにより、ソフトウェアの開発期間を大幅に短縮します。

• テスタ
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、お客様ニーズに対応するためフルカスタマイズすることが可能。

CM8200は指紋認証モジュールの外観検査対応、かつ、一部電気的特性のテストを可能にした検査装置になります。になります。基本は指紋認証センサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、あらゆる外観検査に対応することが可能。昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査まであらゆる欠陥を検査することが可能な製品です。

• 外観検査装置
• 欠陥検査装置
• 基板検査装置

半導体検査装置へ部品を搬送する装置。重力式の搬送装置となります。搬送と外観検査を同時に検査できる装置になります。

半導体検査装置へ部品を搬送するには、スループットが重要な選定項目になります。CCTECHのC8、C9シリーズは重力式の搬送装置、ハンドラーになります。C8シリーズは搬送のみ、C9シリーズは搬送と外観検査両方をサポートしております。外観検査は２つのカメラを使用し、半導体パッケージの外観を検査します。

• テスタ
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、新製品を含め多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2025 NAGOYA https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/nagoya/ ※ 会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も開催されます 【 会 期 】 2025年7月16日（水）～ 18日（金） 10:00 ～ 17:00 ※ オンライン展示会 ： 7月9日（水）～ 7月30日（水） 【 会 場 】 Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場） ブース番号「 44 」 〒479-0881 愛知県常滑市セントレア５丁目１０番１号

2025年7月24日（木）に開催する『研修プログラム説明会（参加無料）』のご案内です。 今回のプログラム説明会では、心理的安全性を職場に醸成し、 ヒューマンエラーを効果的に防止するための2つの研修プログラム 『アサーション研修』と『ヒューマンエラー対策研修』をご紹介します。 今回は、東京（品川）会場に加え、オンライン（Zoomウェビナー）のハイブリッド型で 開催するため、全国各地からご参加いただけます！ 説明会終了後には、ご要望に合わせて個別相談も承ります。 ぜひお気軽にご参加ください。 【このような課題やお悩みを抱えている企業・団体様におすすめです】 ・心理的安全性を醸成し、活気あふれる組織を作りたい ・部門間のコミュニケーションを活性化し、連携を強化したい ・従業員のエンゲージメントを高め、定着率を向上させたい ・ヒューマンエラーを防止し、安全性を高めたい

今回は弊社のクリーン機器事業及び粉体機械事業がそれぞれブースを構え、実機展示やデモンストレーションなどを通して各事業の強みをご体験頂けます。 クリーン機器事業ブースは滅菌・クリーン化ゾーンに出展し、無菌環境、クリーン環境、封じ込め環境を構築する各種製品を展示します。弊社独自の組込型除染システムを搭載した無菌アイソレータや、昨今医薬品業界において益々の広がりを見せる、研究・開発・製造におけるDXをご提案できる製品を多数ご覧いただけます。DXエリアにおいては、6軸力覚センサを搭載したロボットによる3次元動作中の秤量工程の自動化や、液体培地・細胞懸濁液の分注工程の自動化の事例などをご紹介します。 粉体機械事業ブースは原料加工ゾーンに出展し、粉体機械単独で高いレベルの封じ込めを実現するコンテインメント装置シリーズHUGO〈ユーゴ〉封じ込め粉砕機HA-5型を初出展いたします。 DOME-EXシステムは精密混合、混練、造粒、乾燥の各バッチ処理工程をワンステップで処理する装置です。優れた含量均一性、品質を長時間持続し、連続生産に最適なPATツール、打錠前に必要な滑沢混合機も用意しています。

[重点講義内容] 1．「空飛ぶクルマ」を概観する 東京大学大学院 名誉教授／未来ビジョン研究センター 特任教授 鈴木 真二 氏 2．AAM（空飛ぶクルマ）の実像： 　　「3つの約束」と2030年に向けての実現化シナリオ （株）航想研 代表取締役社長／（公財）航空機国際共同開発促進基金（IADF） 理事 奥田 章順 氏 3．「自由な空の移動」実現に向けた交通管理と 　　社会受容の課題と世界の取り組み事例 東京大学大学院工学系研究科 航空宇宙工学専攻 特任研究員 中村 裕子 氏 4．空飛ぶクルマの機体開発動向と社会実装に向けた日本国内の取組み （株）日本政策投資銀行 産業調査部 調査役 岩本 学 氏

[講　師] 森・濱田松本法律事務所外国法共同事業 パートナー・弁護士 岡谷 茂樹 氏 [重点講義内容] 近時、市場整備や政府支援策による事業環境の変化により、蓄電池を用いたビジネスの機会が拡大しています。系統用蓄電池については、長期脱炭素電源オークションに参加する案件に加え、トーリング型やマーチャント型の案件も検討・開発が進んでいます。また、FIP制度の普及に伴い、再生可能エネルギー発電設備への蓄電池の併設も進んでいます。 本講義では、プロジェクトを着実に進めるために押さえておくべき、蓄電池に関連する制度と契約作成・交渉のポイントを解説します。また、プロジェクトファイナンスの組成や上場インフラファンドへの組入についての課題と展望も概説します。 [講演項目] １．蓄電池プロジェクトのビジネスモデル ２．蓄電池プロジェクトに関連する制度 ３．蓄電池プロジェクトに関連する各種契約の留意点 ４．蓄電池プロジェクトの資金調達 ５．質疑応答／名刺交換