SEMICON Japan 2021 Hybridに出展

薄膜金属加工製品の欠陥部材の自動除去装置。VCMスプリング、リードフレームなどの欠陥部材に対応が可能。

CCTECH社、Prest Kappar（薄膜金属加工外観検査装置）との組み合わせで、Prest Kapparにて検出した欠陥部材の情報を取得し、欠陥部材だけを自動でレーザーにて除去する装置。従来は、目視検査で欠陥部材箇所情報を取得したのち、人的に部材箇所を目視により、機構的に除去することをしていた工程に自動機を使用することで、誤除去を省き、自動化することにより大幅に製造工程の時間を短縮することが可能。

• その他工作機械

高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS550/700ごご利用ください。

高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。

• テーピングマシン

高速ロータリー式ハンドラー、自動テーピング装置が必要な場合にはこのEXIS250/300ごご利用ください。

高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。

• テーピングマシン

高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS250/300ごご利用ください。

高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。

• テーピングマシン

カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上

イメージセンサとレンズの位置決めを行うアクティブアライメントに現行は２Dチャートを用い、数回、撮像することでフォーカスを合わせる手法がとられています。 そこに３Dチャートを用い、前面と奥行きのフォーカスを一度に合わせこみレンズの位置決めを行う根本原理になります。 今回はアクティブアライメントの根本原理の３Dチャートの紹介になります。 今回の技術ハンドブックにおいては、下記の内容を紹介しております。 ★高性能カメラの光軸 ★光軸調整の方法 ★３Dチャート技術 ★原理確認の実験

• その他半導体
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

薄膜金属加工製品の外観検査装置。VCMスプリング、リードフレームなどの欠陥の検出を自動で行うことが可能。

あらゆる薄膜金属加工シートの欠陥を検出することが可能が可能で従来目視検査にて欠陥検出をしていたわずらわしさを自動機を使用することにより精度と検査時間を短縮することができます。 また、CCTECH独自アルゴリズムにより、隣り合った製品同士を比較することにより、事前に作成するレシピの作成を容易にします。Razer Kapparとの組み合わせにより欠陥部材を自動で除去することが可能です。

• 外観検査装置

電源関連IC、オペアンプ、モータードライバーなどのアナログ半導体から、アナログデジタル混載ICまで幅広い用途に使用可能です。

アナログミクストIC向けの電気的特性検査用のテスタ。電圧、電流の検査精度が非常に高いのが特徴。バッテリ監視ICやアナログ関連、アナログデジタル混載の製品に使用することが可能です。

• テスタ
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

CTA8280はアナログ製品に特化したICテスタになります。電圧、電流の精度が高いことが特徴です。

CTA8280FはCCTECH社の２世代目のアナログテスターになります。使用用途は電源関連IC、オペアンプ・パワーアンプ、モータドライバーなどのあらゆるアナログ分野の半導体に最適です。

• テスタ
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、お客様ニーズに対応するためフルカスタマイズすることが可能。

CM2030はイメージセンサーカメラモジュールの外観検査対応の検査装置になります。基本はイメージセンサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、さまざまな外観検査に対応することが可能。 昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査までさまざまな欠陥を検査することが可能な製品です。

• 半導体検査/試験装置
• 外観検査装置
• 基板検査装置

半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程で一度に行うことが可能。検査工程時間を大幅に短縮。

半導体の各製造工程、成膜、レジスト塗布、リソグラフィー、エッチング、CMPなど、ウェア上の各ダイに均一な製造工程を行いたいもの。 しかし、現実には異物混入、パターン欠陥や膜厚などのばらつきにより、ウェハー上にムラが発生します。 その各工程に自動化した検査装置を入れることにより、各工程の半導体工程作業の微調整を可能にします。 また、半導体のウェハーのみならず、金属エッチング加工製品では、目視で欠陥やゆがみなどを検査しますが、それら加工製品の数量が増加すれば、目視検査での見落としや、人件費が膨大に膨れます。 その見落としと、人件費を削減するために、半導体、金属エッチング加工製品の検査工程にPrestigeを導入し、検査工程の見落としから費用の削減までを可能に。 【特長】 ● 高解像度仕様7μm、高スループット仕様38μmの画素分解能で、幅広い検査に対応 ● 照明にRGB 3色LEDを採用、パターンに応じた最適化照明 ● カメラアングル可変式を採用、明視野～暗視野像の検査 ● 欠陥検査とムラ検査が同時処理 ● 6/8/12インチ対応 ● オプション機能により、ウェハ裏面検査に対応

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置
• 外観検査装置

低価格、高精度を実現するために日本メーカーのテスターから海外メーカーのテスターへ。

昨今、パワー半導体の供給何がささやかれる中、工場の増産ラインが強化されています。様々な半導体製造装置が使用される中で、製造された製品は最終的に電気的特性のテストをしなければなりません。パワー半導体の大きな市場でもある日本。電気的特性のテスターも日本メーカーが供給しているなかで、なかなかテスター自体の価格が下がってこないのが、現状。CCTECHの CTT3700は2000V/100A対応のMOSFET、ダイオード、電圧レギュレータ、IGBTデバイスのテストを可能にし、従来の日本国内メーカーが提示していた価格から、海外で開発、製造をすることで、低価格を実現しました。

• テスタ
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える装置。可視光と赤外光の検査が可能です。

tSortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレーム（WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど） ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット：40,000 pph ● 検査項目 　・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 　・バンプ欠陥検出 　・IR、赤外線外観検査 　・5面検査 　・ダイサイズ 　・切込ラインエッジ検査 　・マーキング検査 　・キズ、異物混入検査

• テーピングマシン
• 結束/梱包機
• 外観検査装置

ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リール、トレーに移し替える半導体ソーター装置になります。

ダイシングされたWaferから５面、６面の外観検査を行い、テーピング、リール、トレーに移し替える半導体のソーター装置になります。 ダイシング後のダイを目視で検査することは難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレー（WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど） ● テーピング、JEDEC/ワッフルトレー対応 ● スループット：20,000 pph ● 検査項目 　・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 　・5面検査 　・ダイサイズ 　・切込ラインエッジ検査 　・マーキング検査 　・キズ、異物混入検査

• テーピングマシン
• 結束/梱包機
• 外観検査装置

半導体ウェハー検査機器、検査用カメラを２台使用し、タクトタイムを1/2に削減。3Dバンプの検査も可能。

特許取得のOTF(On the Fly)技術をを使用し、検査用カメラを２台使用し、明暗視野を同時に撮像することにより、検査工程に価格時間を1/2に短縮。また、３Dの検査も可能し、WLSCPパッケージ等に使用されるバンプのコプラナリティの検査を可能にします。

• テスタ
• 半導体検査/試験装置
• 外観検査装置

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピングなどに梱包する装置になります。

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面やボールアレイ、リードなどの３Dの外観欠陥も検査し、自動梱包するダイ、ICソータ、ハンドラ外観検査装置になります。 多様な検査項目と様々なパッケージに対応することが可能です。 【特長】 ● 100mm以下のパッケージの外観検査 ● スループット、90,000 uph ● デュアルテーピング出力対応 ● 自動位置補正 ● 欠陥部品管理 ● 外観検査内容 　　・３D表裏外観検査 　　・ボール、パッド検査 　　・表裏、側面外観検査 　　・パッケージ厚み検査 　　・色検査 　　・クラック検査

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置
• 結束/梱包機

半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リールから取り出し外観検査を行い、再梱包する装置になります。

AT468は様々な入出力に対応した半導体、ダイ、パッケージソーターになります。チューブ、トレイ、テーピング/リールから取り出し外観検査を行ったのちに、チューブ、トレイ、テーピング/リール梱包する装置になります。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置
• 結束/梱包機

８インチWafer専用に開発したPrestige IIのコストダウンモデル。Wafer上の欠陥とムラを同時に検査することが可能。

PRESTIGE Vは既存PRESTIGE IIの廉価版製品。装置のサイズを50%ダウンし、省スペース化しました。カメラアングルは評価段階で設定し、工場出荷時に固定し、ウェハサイズに制限はあるものの検査機能はPRESTIGE IIを継承した廉価版製品になります。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置
• 外観検査装置

Siレベルの低電圧向けのディスクリート向けのパワー半導体テスタ。16サイト同時にテストすることによりスループットを増加します。

CTT3280FはMOS、ダイオード等のディスクリートパワー半導体のテストに最適です。16サイトを同時に使用することによりスループットを上げることが可能です。対応電圧は1000V/10Aまで。テストプログラムはC言語で開発をすることが可能で、プログラムを用意に作成することが可能です。

• テスタ
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

CSシリーズはPick & Placeタイプのサブストレート向け、メモリ向けハンドラになります。

CSシリーズはPick & Placeタイプのサブストレート向け、メモリ向けハンドラになります。

• 半導体検査/試験装置
• 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
• その他搬送機械

従来のプローバーから大幅にサイズダウン、価格を下げたウルトラローコストプローバー。

従来のサイズから小型化を求めた省スペースタイプのプローバーになります。スループットの大幅な改善と光学の技術によるウェハーアライメント、また、テストアプリケーションを介し、プローバー機能とテスト機能に効率よくアクセスすることにより、ソフトウェアの開発期間を大幅に短縮します。

• テスタ
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、お客様ニーズに対応するためフルカスタマイズすることが可能。

CM8200は指紋認証モジュールの外観検査対応、かつ、一部電気的特性のテストを可能にした検査装置になります。になります。基本は指紋認証センサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、あらゆる外観検査に対応することが可能。昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査まであらゆる欠陥を検査することが可能な製品です。

• 外観検査装置
• 欠陥検査装置
• 基板検査装置

半導体検査装置へ部品を搬送する装置。重力式の搬送装置となります。搬送と外観検査を同時に検査できる装置になります。

半導体検査装置へ部品を搬送するには、スループットが重要な選定項目になります。CCTECHのC8、C9シリーズは重力式の搬送装置、ハンドラーになります。C8シリーズは搬送のみ、C9シリーズは搬送と外観検査両方をサポートしております。外観検査は２つのカメラを使用し、半導体パッケージの外観を検査します。

• テスタ
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

飯田製作所は、2025年2月5日(水)～2月7日(金)にパシフィコ横浜で 開催される「テクニカルショウ ヨコハマ2025」に出展します。 ブース番号：横浜ものづくりゾーン 【小間番号：え-9】 本展は、首都圏最大級の工業技術・製品総合見本市です。今年も リアル展示とオンライン展示を組み合わせたハイブリット展示にて 開催します。 飯田製作所は、特許技術である『PTFEと金属接合』『樹脂ベアリング』 『PEKギア』『PEEKギア』等の加工製品をご案内いたします。 皆さまのご来場をお待ちしております。

弊社主催 Webセミナー アーカイブ配信のお知らせです。 【FCS主催セミナー ゼロから始める生成AI！】 開催期間：1/14(火）〜1/27（月） 費用：無料 会場：オンライン 2023年頃より、爆発的な広がりを見せている生成AI。 生成AIの介入により多くの業界で革新的な変化が起こりつつあり、その影響力は日に日に増し、決して無視できない存在となっています。 しかし、新しい技術には不安が付きまとうもの。 どんな業務で生かせるのか、業務で扱う情報を安全に使用できるのか、中小企業での事例はあるのか、、、 様々な疑問が浮かんできますよね。 本セミナーでは、生成AIとは？という初歩的なところから、弊社での実際の活用事例、 Copilotのデモを交えてご紹介いたします。 皆さまのご参加おまちしています！

「防災産業展2025」(東京ビッグサイト) 1/29(水)～1/31(金) ＼ぜひお気軽にお立寄りください！／ https://biz.nikkan.co.jp/eve/bousai/　ブース： B-51 ※写真はメッセナゴヤ2024のものです。 ■取扱製品：1．天井クレーンの誤操作を防ぐ安全表示機「UEYOSHI」、コントローラ「zen」、2．水で汚れを落とせるゼロクリア塗装 ■採用企業：トヨタグループ、ＵＡＣＪグループ、クボタ、シマノ、タダノ、古河電工グループ、東京メトロ、資生堂、岐阜タンメン、ブロンコビリーほか多数(敬称略)

＼ 【全149ページのアプリ開発ガイド】基礎～応用までしっかり学べる！ ／ 現場業務のデジタル課題もすっきり解決！ Platioの豊富なテンプレートでかんたんにアプリ開発できる「Platioモバイルアプリ開発ガイド」をプレゼント。 ＜ここがポイント＞ ・全149ページの開発ガイドで基礎～応用までしっかり学べる！ ・ガイドを見ながら、業務に合ったアプリを作成できる ・困った時の、逆引き辞典付き！ ※書籍プレゼントは体験セミナーへの参加が条件となります。欠席の方へは送付されませんのでご注意ください。 ※セミナー終了後、電子書籍の閲覧方法をご案内させていただきます。

FSC認証にSDGs認証のダブル取得 印刷適正にカット加工のしやすさを持ち、軽量でありながら複数回の使用にも耐える丈夫さも兼ね備えた 究極のECO資材【Re-board】の魅力をお伝えする120分。 オンラインウェビナーで、最新の製品情報や海外・国内での最新トレンド情報をお伝えします。 録画放送は行いませんので、ライブ視聴でのみ聞ける情報が満載です。 Zoomアプリを入れたインターネット環境のあるPC・タブレット・スマートフォンならどこからでもご参加可能です。 是非事前登録をしてご参加ください。 ＜開催日時＞ 2025/1/21(火) 13:30～15:30