SEMICON Japan 2021 Hybridに出展

薄膜金属加工製品の欠陥部材の自動除去装置。VCMスプリング、リードフレームなどの欠陥部材に対応が可能。

CCTECH社、Prest Kappar（薄膜金属加工外観検査装置）との組み合わせで、Prest Kapparにて検出した欠陥部材の情報を取得し、欠陥部材だけを自動でレーザーにて除去する装置。従来は、目視検査で欠陥部材箇所情報を取得したのち、人的に部材箇所を目視により、機構的に除去することをしていた工程に自動機を使用することで、誤除去を省き、自動化することにより大幅に製造工程の時間を短縮することが可能。

• その他工作機械

高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にご利用ください。

高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能ボイスコイルを持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置、加熱測定の対応も可能。 半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。

• テーピングマシン

高速ロータリー式ハンドラー、自動テーピング装置が必要な場合にご利用ください。

高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。

• テーピングマシン

高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS250/300ごご利用ください。

高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。

• テーピングマシン

カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上

イメージセンサとレンズの位置決めを行うアクティブアライメントに現行は２Dチャートを用い、数回、撮像することでフォーカスを合わせる手法がとられています。 そこに３Dチャートを用い、前面と奥行きのフォーカスを一度に合わせこみレンズの位置決めを行う根本原理になります。 今回はアクティブアライメントの根本原理の３Dチャートの紹介になります。 今回の技術ハンドブックにおいては、下記の内容を紹介しております。 ★高性能カメラの光軸 ★光軸調整の方法 ★３Dチャート技術 ★原理確認の実験

• その他半導体
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

電源関連IC、オペアンプ、モータードライバーなどのアナログ半導体から、アナログデジタル混載ICまで幅広い用途に使用可能です。

アナログミクストIC向けの電気的特性検査用のテスタ。電圧、電流の検査精度が非常に高いのが特徴。バッテリ監視ICやアナログ関連、アナログデジタル混載の製品に使用することが可能です。

• テスタ
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

CTA8280はアナログ製品に特化したICテスタになります。電圧、電流の精度が高いことが特徴です。

CTA8280FはCCTECH社の２世代目のアナログテスターになります。使用用途は電源関連IC、オペアンプ・パワーアンプ、モータドライバーなどのあらゆるアナログ分野の半導体に最適です。

• テスタ
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、お客様ニーズに対応するためフルカスタマイズすることが可能。

CM2030はイメージセンサーカメラモジュールの外観検査対応の検査装置になります。基本はイメージセンサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、さまざまな外観検査に対応することが可能。 昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査までさまざまな欠陥を検査することが可能な製品です。

• 半導体検査/試験装置
• 外観検査装置
• 基板検査装置

半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程を一つの機械で全て対応。

半導体の各製造工程、成膜、レジスト塗布、リソグラフィー、エッチング、CMPなど、ウェア上の各ダイに均一な製造工程を行いたいもの。 しかし、現実には異物混入、パターン欠陥や膜厚などのばらつきにより、ウェハー上にムラが発生します。 その各工程に自動化した検査装置を入れることにより、各工程の半導体工程作業の微調整を可能にします。 また、半導体のウェハーのみならず、金属エッチング加工製品では、目視で欠陥やゆがみなどを検査しますが、それら加工製品の数量が増加すれば、目視検査での見落としや、人件費が膨大に膨れます。 その見落としと、人件費を削減するために、半導体、金属エッチング加工製品の検査工程にPrestigeを導入し、検査工程の見落としから費用の削減までを可能に。 【特長】 ● 高解像度仕様7μm、高スループット仕様38μmの画素分解能で、幅広い検査に対応 ● 照明にRGB 3色LEDを採用、パターンに応じた最適化照明 ● カメラアングル可変式を採用、明視野～暗視野像の検査 ● 欠陥検査とムラ検査が同時処理 ● 6/8/12インチ対応 ● オプション機能により、ウェハ裏面検査に対応

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置
• 外観検査装置

低価格、高精度を実現するために日本メーカーのテスターから海外メーカーのテスターへ。

昨今、パワー半導体の供給何がささやかれる中、工場の増産ラインが強化されています。様々な半導体製造装置が使用される中で、製造された製品は最終的に電気的特性のテストをしなければなりません。パワー半導体の大きな市場でもある日本。電気的特性のテスターも日本メーカーが供給しているなかで、なかなかテスター自体の価格が下がってこないのが、現状。CCTECHの CTT3700は2000V/100A対応のMOSFET、ダイオード、電圧レギュレータ、IGBTデバイスのテストを可能にし、従来の日本国内メーカーが提示していた価格から、海外で開発、製造をすることで、低価格を実現しました。

• テスタ
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える装置。可視光と赤外光の検査が可能です。

tSortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレーム（WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど） ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット：40,000 pph ● 検査項目 　・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 　・バンプ欠陥検出 　・IR、赤外線外観検査 　・5面検査 　・ダイサイズ 　・切込ラインエッジ検査 　・マーキング検査 　・キズ、異物混入検査

• テーピングマシン
• 結束/梱包機
• 外観検査装置

ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リール、トレーに移し替える半導体ソーター装置になります。

ダイシングされたWaferから５面、６面の外観検査を行い、テーピング、リール、トレーに移し替える半導体のソーター装置になります。 ダイシング後のダイを目視で検査することは難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレー（WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど） ● テーピング、JEDEC/ワッフルトレー対応 ● スループット： pph 20K ● 検査項目 　・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 　・5面検査 　・ダイサイズ 　・切込ラインエッジ検査 　・マーキング検査 　・キズ、異物混入検査

• テーピングマシン
• 結束/梱包機
• 外観検査装置

半導体ウェハー検査機器、検査用カメラを２台使用し、タクトタイムを1/2に削減。3Dバンプの検査も可能。

特許取得のOTF(On the Fly)技術をを使用し、検査用カメラを２台使用し、明暗視野を同時に撮像することにより、検査工程に価格時間を1/2に短縮。また、３Dの検査も可能し、WLSCPパッケージ等に使用されるバンプのコプラナリティの検査を可能にします。

• テスタ
• 半導体検査/試験装置
• 外観検査装置

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピングなどに梱包する装置になります。

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面やボールアレイ、リードなどの３Dの外観欠陥も検査し、自動梱包するダイ、ICソータ、ハンドラ外観検査装置になります。 多様な検査項目と様々なパッケージに対応することが可能です。 【特長】 ● 100mm以下のパッケージの外観検査 ● スループット、UPH90K ● デュアルテーピング出力対応 ● 自動位置補正 ● 欠陥部品管理 ● 外観検査内容 　　・３D表裏外観検査 　　・ボール、パッド検査 　　・表裏、側面外観検査 　　・パッケージ厚み検査 　　・色検査 　　・クラック検査

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置
• 結束/梱包機

半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リールから取り出し外観検査を行い、再梱包する装置になります。

AT468は様々な入出力に対応した半導体、ダイ、パッケージソーターになります。チューブ、トレイ、テーピング/リールから取り出し外観検査を行ったのちに、チューブ、トレイ、テーピング/リール梱包する装置になります。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置
• 結束/梱包機

８インチWafer専用に開発したPrestige IIのコストダウンモデル。Wafer上の欠陥とムラを同時に検査することが可能。

PRESTIGE Vは既存PRESTIGE IIの廉価版製品。装置のサイズを50%ダウンし、省スペース化しました。カメラアングルは評価段階で設定し、工場出荷時に固定し、ウェハサイズに制限はあるものの検査機能はPRESTIGE IIを継承した廉価版製品になります。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置
• 外観検査装置

Siレベルの低電圧向けディスクリート向けのパワー半導体テスタ。16サイト同時にテストすることによりスループットを増加します。

CTT3280FはMOS、ダイオード等のディスクリートパワー半導体のテストに最適です。16サイトを同時に使用することによりスループットを上げることが可能です。対応電圧は1000V/10Aまで。テストプログラムはC言語で開発をすることが可能で、プログラムを用意に作成することが可能です。

• テスタ
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

CSシリーズはPick & Placeタイプのサブストレート向け、メモリ向けハンドラになります。

CSシリーズはPick & Placeタイプのサブストレート向け、メモリ向けハンドラになります。

• 半導体検査/試験装置
• 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
• その他搬送機械

従来のプローバーから大幅にサイズダウン、価格を下げたウルトラローコストプローバー。

従来のサイズから小型化を求めた省スペースタイプのプローバーになります。スループットの大幅な改善と光学の技術によるウェハーアライメント、また、テストアプリケーションを介し、プローバー機能とテスト機能に効率よくアクセスすることにより、ソフトウェアの開発期間を大幅に短縮します。

• テスタ
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、お客様ニーズに対応するためフルカスタマイズすることが可能。

CM8200は指紋認証モジュールの外観検査対応、かつ、一部電気的特性のテストを可能にした検査装置になります。になります。基本は指紋認証センサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、あらゆる外観検査に対応することが可能。昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査まであらゆる欠陥を検査することが可能な製品です。

• 外観検査装置
• 欠陥検査装置
• 基板検査装置

半導体検査装置へ部品を搬送する装置。重力式の搬送装置となります。搬送と外観検査を同時に検査できる装置になります。

半導体検査装置へ部品を搬送するには、スループットが重要な選定項目になります。CCTECHのC8、C9シリーズは重力式の搬送装置、ハンドラーになります。C8シリーズは搬送のみ、C9シリーズは搬送と外観検査両方をサポートしております。外観検査は２つのカメラを使用し、半導体パッケージの外観を検査します。

• テスタ
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

2025年7月9日（水）～11日（金）、東京ビッグサイトにて開催される、第9回バイオ医薬EXPO（インターフェックスWeek東京）に出展いたします。新製品を含む幅広いポートフォリオの展示に加えて、製品・技術セミナーも多数実施予定です。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

協和ファインテック株式会社は2025年7月9日(水)～11日(金)に 幕張メッセにて開催される「機械要素技術展」に出展いたします。 【機械要素技術展とは】 本展は、機械部品、加工技術、表面処理などに特化した企業が一堂に出展する展示会。 開発・製造期間の短縮、品質向上、コストダウンなどの課題解決が可能となります。 【出展製品の詳細】 ■精密ギヤポンプ ・精密加工により高精度な定量送液が可能な定量ポンプ ■低粘度流体送液装置 ・高圧力、圧力変動に負けない低粘度流体の定量送液 ■インライン型細管式粘度計 ・既設設備に取り付け可能なインライン式粘度計 ■インラインレオメーター ・JIS規格に基づいた測定方法でメルトインデックスを測定 ■ギヤポンプ式塗布装置 ・高粘度/高圧/高精度/高耐久の定量吐出を実現 皆様のご来場心よりお待ちしております。

Yocto Project 公式実践講座 (LFD461-JP) は2025年７月8日(火)～10日(木)の3日間で開催予定です。 リネオでこれまで行ってきた Yocto 関連の開発、サポートやセミナーでの知見やノウハウを統合した実践講座で、Yocto を学びたい、Yocto をより効果的に活用したいという企業の方は是非ご参加をご検討ください。

サイバートラスト / リネオソリューションズは 2025 年 7 月 24 日（木）- 2025 年 7 月 25 日（金）にグランフロント大阪で開催される『 EdgeTech+ West 2025 』へ出展いたします。 2026 年 9 月から「EU サイバーレジリエンス法（CRA）」の部分的適用が開始されます。 CRA は EU で販売される多くのデジタル要素を含む製品に課される法律で、様々なセキュリティ要件に対応する必要があります。 本展示会では 「まもなく CRA 適用開始！組込み Linux セキュリティ対策はお任せください！」をテーマに、CRA を含むセキュリティ法案・規格に対応を支援する組込み Linux 向けのセキュリティ対策の製品/サービスをご紹介します。 ご来場の際にはぜひサイバートラスト / リネオソリューションズブースにお立ち寄りください。

巴川コーポレーションは「人とくるまのテクノロジー展 2025」に出展いたします。 また同時期にオンラインによる展示会も開催されます。 是非ともTOMOEGAWAブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展製品】 ■サステナビリティに貢献するセルロース繊維配合樹脂「グリーンチップⓇ CMFⓇ」 ■薄く、加工が容易「セラミック繊維シート／不燃・断熱・類焼対策シート」 ■薄膜で優れた接着性能　5μmから提供可能「絶縁熱接着フィルムSJ41」　 ■インサート材との密着性/シール性能が向上「インサート成形用シーリングテープHT56」