薄膜金属加工製品の欠陥部材の自動除去装置。VCMスプリング、リードフレームなどの欠陥部材に対応が可能。
CCTECH社、Prest Kappar（薄膜金属加工外観検査装置）との組み合わせで、Prest Kapparにて検出した欠陥部材の情報を取得し、欠陥部材だけを自動でレーザーにて除去する装置。従来は、目視検査で欠陥部材箇所情報を取得したのち、人的に部材箇所を目視により、機構的に除去することをしていた工程に自動機を使用することで、誤除去を省き、自動化することにより大幅に製造工程の時間を短縮することが可能。
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基本情報
●対応ワーク：銅、ステンレスなどの金属加工製品（平面加工品）VCMスプリング、板バネなど。 ●ワークサイズ： 寸法、~300x600mm（オプションにより300x600mm以上も可能） 厚さ：10um~ （Laser出力調整のため応相談） ●Laser除去方法：3D Scan / Fiber Laser ●スループット：120シート/h (200x500mm時） ●その他：Prest Kapperとの通信により、欠陥部位の自動除去（Defect Management System)
価格帯
納期
用途／実績例
携帯電話のカメラモジュールに使用されるVCMスプリングにおける、欠陥部材の除去 リードフレームにおける欠陥部材の除去
詳細情報
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Razer Kappar
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この製品に関するニュース（1）
企業情報
2008年4月に中国、杭州に設立した半導体検査装置メーカー。ウェハープローバーからテスター、ハンドラーを開発設計し、大手半導体メーカーへ供給しています。2017年には、中国、深セン株式市場に上場を果たし、2017年、台湾事務所設立、2018年7月には日本事務所を設立、2019年にはシンガポールの外観検査装置メーカー、Semiconductor Technologies & Instruments Ptd Ltdを配下に置き、2020年9月にはサトウプロダクト（株）の半導体事業部門を吸収し、検査装置メーカーの市場へより良い検査装置をご提供しております。