半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程で一度に行うことが可能。検査工程時間を大幅に短縮。
半導体の各製造工程、成膜、レジスト塗布、リソグラフィー、エッチング、CMPなど、ウェア上の各ダイに均一な製造工程を行いたいもの。 しかし、現実には異物混入、パターン欠陥や膜厚などのばらつきにより、ウェハー上にムラが発生します。 その各工程に自動化した検査装置を入れることにより、各工程の半導体工程作業の微調整を可能にします。 また、半導体のウェハーのみならず、金属エッチング加工製品では、目視で欠陥やゆがみなどを検査しますが、それら加工製品の数量が増加すれば、目視検査での見落としや、人件費が膨大に膨れます。 その見落としと、人件費を削減するために、半導体、金属エッチング加工製品の検査工程にPrestigeを導入し、検査工程の見落としから費用の削減までを可能に。 【特長】 ● 高解像度仕様7μm、高スループット仕様38μmの画素分解能で、幅広い検査に対応 ● 照明にRGB 3色LEDを採用、パターンに応じた最適化照明 ● カメラアングル可変式を採用、明視野~暗視野像の検査 ● 欠陥検査とムラ検査が同時処理 ● 6/8/12インチ対応 ● オプション機能により、ウェハ裏面検査に対応
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半導体の前工程でのキズ、ゴミなど、目視検査を行っていたものから検査機器を使用することで、検査工程の自動化。 ●半導体メーカー、前工程の露光、エッチング工程 ●半導体メーカー、前工程の最終検査工程 半導体だけではなく、金属メタルエッチング製品の欠陥にも使用することが可能です。 ●携帯電話のカメラ部分に使用されるVCM(Voice Coil Motor)スプリングの欠陥検査工程 ●半導体パッケージのリードフレーム 等
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高性能ウェーハマクロ外観欠陥検査装置
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2008年4月に中国、杭州に設立した半導体検査装置メーカー。ウェハープローバーからテスター、ハンドラーを開発設計し、大手半導体メーカーへ供給しています。2017年には、中国、深セン株式市場に上場を果たし、2017年、台湾事務所設立、2018年7月には日本事務所を設立、2019年にはシンガポールの外観検査装置メーカー、Semiconductor Technologies & Instruments Ptd Ltdを配下に置き、2020年9月にはサトウプロダクト(株)の半導体事業部門を吸収し、検査装置メーカーの市場へより良い検査装置をご提供しております。