高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にご利用ください。
高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能ボイスコイルを持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置、加熱測定の対応も可能。 半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。
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基本情報
仕様： ●対応パッケージサイズ：0.8x0.8mm - 10x10mm ●パッケージ：MO/TO、QFN、SOIC、BGA等 ●入力：トレー、ウェハー、テープ、チューブ、バルク等 ●出力：テープ、リール（オプション：トレー、チューブ、バルク、デュアルテープ） ●筐体寸法：1800x1200x960m 等 詳細はカタログをダウンロードください。
価格帯
納期
用途／実績例
パワー半導体、ディスクリートなど小信号系のデバイスの外観検査、兼、梱包装置。 その他、様々な半導体のパッケージ外観検査、梱包装置など。
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この製品に関するニュース（1）
企業情報
2008年4月に中国、杭州に設立した半導体検査装置メーカー。ウェハープローバーからテスター、ハンドラーを開発設計し、大手半導体メーカーへ供給しています。2017年には、中国、深セン株式市場に上場を果たし、2017年、台湾事務所設立、2018年7月には日本事務所を設立、2019年にはシンガポールの外観検査装置メーカー、Semiconductor Technologies & Instruments Ptd Ltdを配下に置き、2020年9月にはサトウプロダクト（株）の半導体事業部門を吸収し、検査装置メーカーの市場へより良い検査装置をご提供しております。
