カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上
イメージセンサとレンズの位置決めを行うアクティブアライメントに現行は２Dチャートを用い、数回、撮像することでフォーカスを合わせる手法がとられています。 そこに３Dチャートを用い、前面と奥行きのフォーカスを一度に合わせこみレンズの位置決めを行う根本原理になります。 今回はアクティブアライメントの根本原理の３Dチャートの紹介になります。 今回の技術ハンドブックにおいては、下記の内容を紹介しております。 ★高性能カメラの光軸 ★光軸調整の方法 ★３Dチャート技術 ★原理確認の実験
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基本情報
資料はカメラの光軸がずれる理由から２Dチャートではなく３Dチャートを使用するメリットの説明と３Dチャートをの原理確認の実験をどのように行ったかを説明しています。 ３Dチャートがどのようなものか、是非、資料をダウンロードください。
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用途／実績例
イメージセンサーとレンズの位置調整を行うアクティブアライメントにおいて、従来の２Dチャートの製造工程のスループットを向上させる部分に使用されております。
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企業情報
2008年4月に中国、杭州に設立した半導体検査装置メーカー。ウェハープローバーからテスター、ハンドラーを開発設計し、大手半導体メーカーへ供給しています。2017年には、中国、深セン株式市場に上場を果たし、2017年、台湾事務所設立、2018年7月には日本事務所を設立、2019年にはシンガポールの外観検査装置メーカー、Semiconductor Technologies & Instruments Ptd Ltdを配下に置き、2020年9月にはサトウプロダクト（株）の半導体事業部門を吸収し、検査装置メーカーの市場へより良い検査装置をご提供しております。