バックグラインドテープ
半導体ウェハーの裏面研削保護テープ
バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック（割れ）やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。 ・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性 ・優れた易剥離性
テープ(保護) - メーカー・企業と製品の一覧
テープの製品一覧
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展示会2025年1月：第39回ネプコンジャパン出展製品一覧
第39回ネプコン・ジャパン 1/22～1/24（東京ビックサイト）に出展する製品をご紹介します。
第39回ネプコン・ジャパン 1/22～1/24（東京ビックサイト）に下記製品を出展します。 １．無電解メッキ「メタピアン」 ２．メタピアン＋LCP ３．耐熱分子勾配膜「200Y」・耐熱加熱接着フイルム「SB シート」 ４．ダイシングテープ「RMGU」 ５．バックグラインドテープ「214D」 ６．ダイボンディング・実装プロセス用テープ「170シリーズ」
