半導体ウェハーの裏面研削保護テープ
バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック（割れ）やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。 ・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性 ・優れた易剥離性
この製品へのお問い合わせ
基本情報
半導体ウェハーの裏面研削保護テープ 【特徴】 バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック（割れ）やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。 ・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性 ・優れた易剥離性 【用途】 半導体ウェハーの研削洗浄工程
価格帯
納期
用途／実績例
半導体ウェハーの研削洗浄工程
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社の基本技術（特許多数保有）を生かした、オンリーワン、ナンバーワン商品により、工業材料として建材、自動車、電子電材 などの幅広い分野で粘着・接着・結合をキーワードとした産業製品に採用、実績があります。 また弊社独自技術を応用し、多機能シートの開発にも積極的に取り組むことで耐熱、放熱、蓄熱、導電、バリアなどあらゆる機能の実現を目標としてます。 開発〜販売までの一貫したシステムにより、新機能分野での新たな商品を展開しており、弊社コーディネーター（技術営業）がお客様のニーズ実現にチャレンジし新たな製品のご提案を致します。