更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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精密機器の組立用途、工程判定用カラーリング用途などで超微量塗布が必要ではありませんが？「Tofutty nano」が解決します！
電動ディスペンサTofuttyのユーザー様のご要望に応える形で実現しました。従来のTofutty最小可能吐出量(0.1μL)からさらに1/10の最小可能吐出量(0.01μL)という超微量を実現しました。 精密機器の組立用途、工程判定用カラーリング用途などで既にご使用をいただき高評価を得ております。 【優れたポータビリティ】 小型（長さ 156mm × 幅22.5mm × 高さ 38mm） コードレス(電源やコンプレッサーとの接続不要) 軽量(80g) 【高精度吐出】 粘度液体の微量高精度吐出(0.01μL～) アイカムスΦ8マイクロアクチュエータによる押出制御 【用途】 接着剤、オイル、ネジロック、色別カラーリング、ほか
電子回路組み立て用フラックス塗布ツール
電子機器・精密機器向けに作られた液体塗布ツールです。ペンシルタイプですのでピンポイント塗布が可能であり、ペン先端部は簡単に交換できます。 本製品の原材料は、輸出対象品としてのCOCOMO規制に違反するものや危険物、環境負荷物質（RoHS指令物質）の含有もありません。
ワークパレットの自動搬送&ミキシングヘッドのXYZロボットを備えた 自動計量混合吐出の自動機！！
自動搬送されたパレット上の各ワークに、XYZロボットに搭載されたミキシングヘッド（ミキサーノズル）が自動で樹脂充填・塗布します。 ワーク機種ごとの充填ポイントや充填量をタッチパネルで設定できます。 ライトカーテンやワークパレット検知センサ、ワーク機種判別センサ、ワーク有無検知センサ等々の機能も、ご相談ください。 本装置でウレタン、エポキシ、シリコーン等の２液樹脂の真空脱泡、温調、計量・混合・定量吐出が可能です。 いずれの設備も樹脂、ワーク、ワークパレット、充填・塗布方法等、お客様の仕様に合わせて、使いやすい装置を設計、製作しています。 【特徴】 ●1台の装置で、主剤と硬化剤それぞれの真空脱泡、温調、所定の混合比での自動計量混合、定量吐出が可能 ●耐摩耗性に優れた計量ポンプの採用により、シリカ等のフィラー入り材料の正確な計量を実現 ●「無洗浄式パワーミキサーWL-501型」の採用により、溶剤（洗浄液）のでミキサー（2液混合吐出部）の洗浄が不要。 ●樹脂に適した液垂れ防止バルブを採用 ※詳しくはお気軽にお問合せ下さい。
硬質セラミックスで耐久性アップ！接液部を取り外し、工具なしでメンテ可能。カタログ無料ダウンロード実施中！
ESER『AMD-3』は超高精度のスクリューポンプです。接液部が取り外せるので、工具レスでメンテナンスが可能です。コンパクト設計のため分解や洗浄も簡単。吐出応答性に優れ、洗浄時の材料ロスを大幅に防ぎます。さらにスクリューを変更すれば、超微小量から大流量充填塗布まで自在に対応可能です。
本装置でウレタン、エポキシ、シリコーン等の２液樹脂の真空脱泡、温調、自動計量・混合・定量吐出が可能！
本装置でウレタン、エポキシ、シリコーン等の２液樹脂の真空脱泡、温調、計量・混合・定量吐出が可能です。 従来の溶剤での洗浄が必要ない弊社独自の「無洗浄式使い捨てパワーミキサーＷＬ−５０１型」は、 メンテナンスが非常に簡単で、健康や環境に優しいミキサーです。 吐出ノズルやワークにロボットを装備し、様々な安全装置を設けた自動装置により更なる生産性の向上にお役立ていただけます。 いずれの設備も樹脂、ワーク、吐出方法等お客様の仕様に合わせて、使いやすい装置を設計、製作しています。 【特徴】 ●1台の装置で、主剤と硬化剤それぞれの真空脱泡、温調、所定の混合比での自動計量混合、定量吐出が可能 ●耐摩耗性に優れた計量ポンプの採用により、シリカ等のフィラー入り材料の正確な計量を実現 ●「無洗浄式パワーミキサーWL-501型」の採用により、溶剤（洗浄液）のでミキサー（2液混合吐出部）の洗浄が不要。 ●樹脂に適した液垂れ防止バルブを採用 ※詳しくはお気軽にお問合せ下さい。
先着30名様限定！硬質セラミックスで耐久性アップ！工具なしでメンテ可能なスクリューディスペンサー総合カタログ進呈中
イーサーコーポレーションジャパンの『AMD-3』は超高精度のスクリューディスペンサーです。接液部がカートリッジタイプなので取り外すのも工具レスでメンテナンスが可能です。コンパクト設計のため分解や洗浄も簡単。吐出応答性に優れ、洗浄時の材料ロスを大幅に防ぎます。さらにスクリュー部を変更することにより、超微小量から大流量充填塗布まで自在に対応可能です。 ◇◇◇◆◇◇◇◆◇◇◇◆◇◇◇◆◇◇◇◆◇◇◇◆◇◇◇◆◇◇◇ 下記【お問い合わせフォームへ】より「総合カタログ希望」と明記の上、お問い合わせ下さい。 一部抜粋版はカタログダウンロードフォームよりダウンロード頂けます。 ◇◇◇◆◇◇◇◆◇◇◇◆◇◇◇◆◇◇◇◆◇◇◇◆◇◇◇◆◇◇◇
高密度実装、微細加工部品の試作や修正に最適
『モニタ付マイクロ・ハンドディスペンサ MD-5575』は、LCDモニターで確認しながら微小塗布を実現したマイクロ・ハンドディスペンサです。 ご購入をご検討されているお客様へデモ機を無料でお貸出しいたします。 【特長】 ■Twin-air方式ディスペンサを搭載し、手動で微小量塗布を実現 ■ハンダペースト、金属ペースト、各種接着剤など高粘度液剤を安定吐出が可能 ■手動XYテーブルとマニピュレータ（ノズルの上下動作）を操作することで位置合わせが容易 ■AF機能搭載し、1280×800（60fps）の高解像度で観察が可能 ■簡単に微小塗布を可能とするマニュアル・システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
本装置でウレタン、エポキシ、シリコーン等の２液樹脂の真空脱泡、温調、自動計量・混合・定量吐出が可能！
本装置でウレタン、エポキシ、シリコーン等の２液樹脂の真空脱泡、温調、計量・混合・定量吐出が可能です。 従来の溶剤での洗浄が必要ない弊社独自の「無洗浄式使い捨てパワーミキサーＷＬ−５０１型」は、 メンテナンスが非常に簡単で、健康や環境に優しいミキサーです。 【特徴】 ●1台の装置で、主剤と硬化剤それぞれの真空脱泡、温調、所定の混合比での自動計量混合、定量吐出が可能 ●実験や少量生産用として ●精密計量ギヤポンプの採用により正確な計量を実現 ●「無洗浄式パワーミキサーWL-501型」の採用により、溶剤（洗浄液）のでミキサー（2液混合吐出部）の洗浄が不要。 ●樹脂に適した液垂れ防止バルブを採用 ※詳しくはお気軽にお問合せ下さい。
【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成！ X-Y軸 繰返し精度±10μm 高密度実装への対応！
☆☆☆進和超精密ディスペンサー MsB☆☆☆ ・LED後工程/半導体後工程 →高精度/高速処理を実現！ （X-Y繰返し精度：±10μm） →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 （ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill / BGA Underfill ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN:φ150μm） ◆Agペースト（MIN:φ120μm） ◆UV硬化樹脂 他
