独自技術「Twin-air方式」を搭載した塗布描画装置 ｐＬ(ピコリットル)レベルの極微量塗布が可能です。
・特許技術「Twin-air方式」を搭載、トップクラスの微量塗布、細線描画が可能です。 ・2系統の光学観察系を搭載し、リアルタイム観察が可能です。 ・高剛性XYZステージを搭載、高品質塗布を実現します。 ・専用PCアプリにより、自由度のある塗布レシピの作成、保存、読出しが可能です。 ・オートアライメント機能、ノズルギャップ自動補正機能を標準搭載しています。 ・ES30は８インチウェハ、ES45は12インチウェハに対応しており、自動ウェハ搬送ユニットと接続することも可能です。クリーンルーム仕様、FFU、ウェハ対応吸着ステージ等、半導体業界に適合したオプション仕様も充実しています。
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基本情報
R&D、試作に最適なコンパクトモデル 自由度のあるレシピ生成機能を持ち ご用途に合わせた動作が可能です。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■ハンダペースト塗布、グリッドアレイの直接塗布、リペア ■超小型電子部品の実装用塗布、アンダーフィル、オーバーコート、コーナーボンド等 ■精密部品の接着(導電材、絶縁材) ■ICチップ、電子部品のバッドマーキング塗布(カーボンブラック・インク) ■その他、様々な液剤へ対応(Agペースト、UV硬化樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミドetc.) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
エンジニアリング・ラボは微細塗布のプロフェッショナルとして、精密塗布装置の開発・製造・販売を行っています。世界最小塗布を実現する、特許技術を使った「ツインエア式ディスペンサー」をはじめ、高速精密塗布を誇るピエゾジェットディスペンサー「X-JET」、マスキング不要でスプレー塗布が可能な「スパイラルコーター」といった、精密塗布に特化したラインナップを取り揃えております。 従来技術では困難であった、高粘度液剤の高精度微量塗布を可能とし最小塗布量20ｐLの超微細塗布が可能です。 また、エンジニアリング・ラボは、量産に対応したインライン型全自動塗布装置やR&Dに適した卓上型塗布装置を数多く取り揃えており、用途やワークサイズに応じて、最適な塗布装置をご提供いたします。
