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TO220系デバイス 高温測定検査 装置
『TH233C』は、大型テストボックスが接続できる大量生産タイプの TO220用高温テストハンドラーです。 アルミまたはプラスチックチューブにより供給されたデバイスを、 加熱後個別に測定部へ送り、高温状態で測定し、その結果に基づき 指定のチューブに分類収納します。 3ヵ所の測定部を持ち、各種テストボックスに接続可能なほか、 リード検査機構がオプションで搭載できます。 【特長】 ■高速・小型 ■大型テストボックスが接続できる大量生産タイプ ■3ヵ所の測定部を持ち、各種テストボックスに接続可能 ■タッチパネルによる簡単な操作性 ■リード検査機構がオプションで搭載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SOPデバイス 測定検査装置。RF測定に対応！高速・小型のSOP、SSOP、DIP用装置
『TH285』は、最大4カ所の測定部を持ち、各種テストボックスに 接続可能なSOP、SSOP、DIP用テストハンドラーです。 アルミあるいはプラスチックのマガジンにより供給されたICを、個別に 取り出し、1個あるいは2個同時に測定ソケットに装着して、測定結果に 基づき指定のスティックに分類収納します。 小型化、品種交換簡素化、メンテナンス簡素化、付加オプションの充実を 考慮してあります。 【特長】 ■大型テストボックスが接続できる大量生産タイプ ■最大4カ所の測定部を持ち、各種テストボックスに接続可能 ■品種交換が簡単 ■タッチパネルによる簡単な操作性 ■リード検査機構がオプションで搭載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体フレームへレーザーマークする装置。独自のグリップ搬送機構により、フレームの高速搬送、ジャミング無しを達成！
『MK625』は、工具不要の簡単なパーツ交換で多数の品種に対応可能な レーザーマークハンドラーです。 マガジンに収納されるICストリップフレームを一枚ずつ取り出し、方向、 表裏の確認後レーザーマーキングし、マーク確認の後マガジンへ収納します。 各種レーザー発振器を搭載でき、マーキング前のフレーム方向、表裏確認機構を 標準装備しております。 【特長】 ■簡単なパーツ交換で多数の品種に対応可能 ■フレームの高速搬送、ジャミング無しを達成 ■各種レーザー発振器搭載可能 ■小型(W1560×D1020mm)、高速(2.5sec/フレーム) ■高精度のフレーム位置確認機構により、マーク位置ずれ無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SOP系デバイス 高温測定検査 分類。 高スループット・低ジャム率・省スペース！常温/高温測定用の小型装置
『TH281』は、SOP、SSOP、TSSOPなどのデバイスに対応した 常温/高温測定用の小型テストハンドラーです。 大型テストヘッドドッキング可能な構造で、標準ソケット、 高周波用ソケット、フラットコンタクト等各種ソケットに対応可能。 また、各部をユニット化し、短時間での品種交換を達成しました。 【特長】 ■高スループット・低ジャム率・省スペース ■大量生産に適した大容量のローダー、アンローダー ■大型テストヘッドドッキング可能な構造 ■各部をユニット化し、短時間での品種交換を達成 ■各種ソケットに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
簡易型 測定検査 測定 マーク 分類 収納 する装置です。
プラステイックステイックに収められた ICデバイス デイスクリートデバイスを取り出し 接続されたテスターで電気的特性を測定して、レーザーマーキングする 簡易型 常温 測定 マーク ハンドラー です
チップデバイスを高温測定検査可能な マニュアルハンドラ 温度 ～250℃
チップデバイスを高温 ～250℃ で測定可能な マニュアルハンドラー チップをテーブルに乗せて スタート デバイスを取り込み 自動で測定 排出 250℃までのデバイス過熱が可能 コンタクトはプローブピンを使用 支給コンタクトがあれば 対応
