ヒートシンクのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ヒートシンク(ペルチェ素子) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月12日~2025年12月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ヒートシンクの製品一覧

1~7 件を表示 / 全 7 件

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水冷ヒートシンク

抜群の冷却効果!

素子の大容量化により、空冷による冷却方法は限界になりつつあります。 当社の無酸素銅製水冷ヒートシンクは厚み6〜20mmと空冷の約10分の1!!面積あたり数倍の冷却効果があり、省スペース化に貢献します。

  • その他半導体製造装置

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銅製水冷ヒートシンク

在庫品につき即納が可能!各種用途に応じて20ミリ角から1m長まで標準品を取揃えております

当社が取り扱う、銅製水冷ヒートシンクをご紹介します。 CPU、ペルチェ素子に適した「P-100S」をはじめ、「L-100S」や 「R-1000T」などのラインアップをご用意。 各種用途に応じて20ミリ角から1m長まで標準品を取揃えております。 在庫品につき即納が可能で、冷却水循環装置等周辺機器も 販売しています。又、特注品の御相談にも応じます。 【特長】 ■抜群の冷却能力を持つ ■各種用途に応じて20ミリ角から1m長まで標準品を取揃えている ■在庫品につき即納が可能 ■冷却水循環装置等周辺機器も販売 ■特注品の御相談にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託
  • その他電子部品

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水冷ヒートシンク シリーズ

均一冷却を実現する流路設計

金属プレート内部に水を循環させプレート全体を冷やし、発熱体を取り付けて熱を奪います。 主にはIGBTといった半導体素子の冷却、またUV-LED、アンプ、ペルチェ素子の冷却など様々な用途、業界でご使用頂いております。 水冷ヒートシンクの性能は、流路構造や素子面の加工精度によって大きく異なってきます。 当社では効率良く、また面内を均一に冷却する流路設計にこだわりを持っており、ご希望の性能・形状に合う水冷ヒートシンクを設計・製作します。

  • その他半導体製造装置
  • 冷却装置

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ヒートパイプ解析事例

U字型ヒートパイプを導入したことにより、約10℃温度を下げることができた事例

「現在、ペルチェの冷却用に100角のヒートシンクを使用しておりますが、 目標温度の80℃以下に達することができず、苦労しています。目標温度を 達するヒートシンクの提案/解析は可能でしょうか?」とのお問い合わせを いただきました。 そこで、U字型ヒートパイプを導入。 解析の結果、約10℃温度を下げることができました。 この他に、既存製品よりも高性能な新製品の開発を検討している会社での 事例もございます。詳しくは下記PDFをダウンロードしてご覧下さい。 【詳細情報(一部)】 ■発熱素子:ペルチェ(サイズ : □30mm) ■発熱量:200W ■周囲温度:40℃ ■冷却方式:強制空冷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ピン型ヒートシンク Kタイプ/コルゲート型ヒートシンク Sタイプ

特殊形状に対応可能!IC・LSI等の電子デバイスの放熱に好適な標準品ヒートシンク

当社が取り扱う、『ヒートシンク』をご紹介します。 ピン型とコルゲート型があり、どちらも非常によい放熱特性を保有。 ピン型は超小型の10mm角から取りそろえ、コルゲート型は特に軽量です。 IC・LSI等の電子デバイスの放熱に好適な標準品ヒートシンクです。 どちらも、特殊形状に対応できますので、是非ご相談ください。 【特長】 ■ピン型 ・特殊ダイカストでの純アルミ製 ・大きさ、重量に比べて大きな放熱効果を生み出す ■コルゲート型 ・コルゲート上のフィン部をベース部に特殊な方法で接合 ・薄板から構成されているため超軽量 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【技術資料】温度ムラ低減!高性能水冷マイクロチャネルヒートシンク

熱対策部品の性能を従来よりも高めたうえで、 小型化、軽量化、省エネルギー化も両立したい方必見!

当社では、マイクロチャネルヒートシンクを設計・製造・販売しています。 260W/cm2の発熱に対し、温度上昇を40℃に抑制可能。マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置し、 すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造となっております。 フレッシュな冷媒が面内で均一に行き渡り、温度のムラを低減、冷却効率の向上、 低熱抵抗の実現が可能です。 【特長】 ■260W/cm2の発熱に対し温度上昇を40℃に抑制 ■マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置 ■すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造 ■冷媒量を削減可能 ■冷媒入口温度を大きく下げなくてもよい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【水冷ヒートシンク】 その空冷、水冷にしませんか?

空気より20倍以上の熱伝導率で発熱体の熱を取る!用途や形状・サイズ、材質によりご要望に合わせたヒートシンクを設計・製作します!

金属プレート内部に水を循環させプレート全体を冷やし、発熱体を取り付けて熱を奪います。 主にはIGBTといった半導体素子の冷却、またUV-LED、アンプ、ペルチェ素子の冷却など様々な用途、業界でご使用頂いております。 水冷ヒートシンクの性能は、流路構造や素子面の加工精度によって大きく異なってきます。 当社では効率良く、また面内を均一に冷却する流路設計にこだわりを持っており、ご希望の性能・形状に合う水冷ヒートシンクを設計・製作します。

  • その他半導体製造装置
  • 冷却装置

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