抜群の冷却効果！
素子の大容量化により、空冷による冷却方法は限界になりつつあります。 当社の無酸素銅製水冷ヒートシンクは厚み6〜20mmと空冷の約10分の1!!面積あたり数倍の冷却効果があり、省スペース化に貢献します。
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基本情報
○薄型タイプ ６から１０ミリの薄さで機器の軽量化に貢献します。 ○両面タイプ 両面に発熱体を取り付けることができ、省スペース化がはかれます。 ※ＩＧＢＴ用とペルチェ素子用には標準品もございます。その他のものにつきましてはオーダーメイドとなっておりますので、受熱ブロック寸法、素子取付位置、ニップルの種類等ご希望に合わせて製作します。又、特殊形状品につきましても設計、製作できます。（最大５０×３００×５００程度迄）
価格情報
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納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
サイリスタ、ＩＧＢＴ等のパワー素子/ＳＩＴ、ＦＥＴ等の高周波素子/抵抗体/ＣＰＵ/ペルチェ素子/各種レーザー/実装基板/その他の発熱体
企業情報
精密銅部品の専門メーカー
