コアピン
卓越した技術を用いた超高精度コアピン
弊社の光通信コネクタ用フェルールや半導体ボンディング用キャピラリは、セラミッ クス射出成形により生産しています。弊社ではその寸法精度を高めるために、射出成形に使用する高精度のコアピンを自社で開発、製造してきました。 この技術で、お客様のニーズに合ったコアピン、段付きピンを製作、供給いたします。 超微粒超硬合金に対し、数種類の番手のダイヤホイルを使用し、インフィードプランジ加工で高精度に仕上げます。
- 企業：Orbray株式会社
- 価格：応相談
ピン×Orbray株式会社 - 企業1社の製品一覧
製品一覧
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突き上げピン
耐摩耗性に優れたダイヤモンド使用
突き上げピンはICチップ、LED素子をダイシング後に粘着シートから分離する際に使用されます。当社のダイヤモンド突き上げピン先端には滑らかなRが付いており、チップを傷つけずに粘着シートから分離するために、重要な要素となっています。ダイヤモンドの対摩耗特性を生かし、高寿命でご使用いただけます。
- 企業：Orbray株式会社
- 価格：応相談
