耐摩耗性に優れたダイヤモンド使用
突き上げピンはICチップ、LED素子をダイシング後に粘着シートから分離する際に使用されます。当社のダイヤモンド突き上げピン先端には滑らかなRが付いており、チップを傷つけずに粘着シートから分離するために、重要な要素となっています。ダイヤモンドの対摩耗特性を生かし、高寿命でご使用いただけます。
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企業情報
Orbrayは、1939年創業、電気メーターのサファイア軸受宝石の製造から開始しました。精密宝石加工を原点とする“切る・削る・磨く”の固有技術に先端技術を融合し、日進月歩の技術革新を先取りし、半導体、医療理化学、通信、精密機器分野へと広範囲に製品を提供しています。ダイヤモンド、サファイアなどの素材育成から加工まで、半導体ツール（キャピラリ、ワイヤーテンション）、光通信部品、MEMS、精密ノズル、ルビーメス、サファイア製品、小型モーター（マイクロモーター）、マイクロダイヤフラムポンプ、サーボモータ、環境発電デバイスなど製造、販売しています。