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フィラー×株式会社ワイドワーク - メーカー・企業と製品の一覧

フィラーの製品一覧

1~3 件を表示 / 全 3 件

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超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ0.5mm

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバーします

発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。

  • その他高分子材料
  • その他電子部品
  • 産業用PC

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超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ2.0mm

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバーします

発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。

  • その他高分子材料
  • その他電子部品
  • 産業用PC

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超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ1.0mm

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバーします

発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。

  • その他高分子材料
  • その他電子部品
  • 産業用PC

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