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フィラー×大日精化工業株式会社 - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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熱伝導性無機フィラー「ダイピロキサイド#7300シリーズ」

従来のアルミナ比で高熱伝導率・低機械摩耗性を有する複合酸化物系フィラー

ダイピロキサイド#7300シリーズは、当社の複合酸化物顔料の合成技術を応用し開発したアルミナベースの複合酸化物系パウダー(熱伝導性フィラー)です。 アルミナをメインに少量のいくつかの金属酸化物の複合物とすることで、アルミナと比較し高い熱伝導率を有しています。また、形状が丸み状で低硬度のため、加工時の金型や成型機・ポンプの他、成型品の加工時に使用するブレードやドリル等の摩耗を低減させることができ、設備の高寿命化・不純物混入防止に寄与します。

  • 2次電池・バッテリー

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電子部材向け絶縁性放熱ギャップフィラー/YG、YGFシリーズ

低分子シロキサンフリーソフトTIM材

内製原料であるウレタン樹脂、複合酸化物系放熱フィラーを使用した絶縁性放熱グリース/ギャップフィラーです。 低熱抵抗に合わせて、長年培ってきた樹脂合成技術・分散加工技術を用い、ウレタン特性を活かした低硬度・高接着性を併せ持った熱伝導性樹脂ペースト。 低分子シロキサン非含有のため、電子部材内部のアウトガス発生による接点障害等の懸念はございません。 また、放熱フィラーは自社製のソフトタイプフィラーを採用しており、ディスペンサー内部の摩耗を低減し、設備のランニングコストにも貢献します。 樹脂、フィラーを内製化することで製品自体の低コスト化も実現しました。

  • その他電子部品

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