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次世代高速通信5G、自動車運転ミリ波レーダー、LiDAR用FPC、FCCL用途
【製品】 5G用LCP FCCL「SAR25C12」 【SAR25C12とは】 高周波になると単位時間当たりの伝達可能な情報が高速、大容量化が可能となる。次世代高速通信用のFPC材料の誘電正接および、誘電正接が小さくなればなるほど、伝送損失は低くなることは有効である。こうした低誘電、低誘電正接といった優れた電気特性に加え、低吸水や耐熱、流動方向の線膨張率は金属並みで、成形性も兼ね備えるLCPは次世代高速通信に欠かせない樹脂材料です。 液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張り積層板「SAR25C12」は、 フレキシブルプリント基板（FPC）の絶縁フィルム用途では銅箔との相性に優れる特性を活かした画期的な製品です。 【LCPの特徴】 ■高周波での優れた電気特性 ■優れた耐熱性 ■熱伝導性を有した絶縁基材 ■低吸湿性（低誘電） ■250℃での熱成形性 ■ガスバリアー性 ■無方向性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
It is a comprehensive product catalog of KGK Corporation.
It is a comprehensive catalog of electronics and automobiles. It will be a comprehensive catalog centered on consumer electronics, electronic equipment, automobiles and transportation equipment.
KGK 共同技研化学株式会社の展示商品をご紹介します！
展示会名：第12回国際カーエレクトロニクス技術展 https://www.car-ele.jp/ja-jp.html 【展示商品一覧】 ・5GFPC用FCCL用絶縁フィルム LCP 液晶ポリマーフィルム「SARAS」
優れた耐熱性と高絶縁性！振動板材料として大手ヘッドフォンメーカへの実績あり
『LCP』は、溶融液晶性全芳香族ポリエステルで、溶融状態で分子の直鎖が 規則正しく並んだ液晶性質を示す液晶ポリマーをフィルム化した製品です。 280℃の融点を有し、低吸収性、高ガスバリヤ性、高絶縁性、寸法安定性、 立体安定性、折り曲げ可能な高エンプラフィルムです。 【特長】 ■優れた耐熱性 ■熱伝導性を有した絶縁基材 ■低吸湿性（低誘電） ■250℃での熱成形性 ■ガスバリアー性 ■無方向性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程
エチレン酢酸系ビニル系（EVA）シートは、エチレン（E）と酢酸ビニル（VA）の共重合体で環境にやさしい素材です
エチレン酢酸系ビニル系（EVA）シートは、エチレン（E）と酢酸ビニル（VA）の共重合体で環境にやさしい素材です。柔軟性、ゴム弾性、低温特性にすぐれたプラスチックで、-50℃まで可撓性の他に耐候性も優秀で、ストレスクラックや水・紫外線にもよく耐える優れた素材です。当社EVA製品は、太陽電池に使用する発電セルを固定・保護するために、ガラスのおよび裏面保護シート（バックシート）を接着させるフィルムとして利用されています。水や紫外線に強いため、屋外で使用される太陽電池用接着封止膜には最適な素材です。
高強度、高絶縁性、優れた耐熱型と高周波電気特性をもつスーパーエンジニアリングプラスチックフィルム！
『LCP』は、溶融液晶性全芳香族ポリエステルで、溶融状態で分子の直鎖が 規則正しく並んだ液晶性質を示す液晶ポリマーをフィルム化した製品です。 280℃の融点を有し、低吸収性、高ガスバリヤ性、高絶縁性、寸法安定性、 立体安定性、折り曲げ可能な高エンプラフィルムです。 【特長】 ■優れた耐熱性 ■熱伝導性を有した絶縁基材 ■低吸湿性（低誘電） ■250℃での熱成形性 ■ガスバリアー性 ■無方向性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
