【製品事例】携帯用シールドフレーム・ カバー・フレーム
高度な電子機器類のトラブル未然防止をサポートする、極小シールド部品の製作事例
携帯電話に使用される電磁波シールドフレーム部品の製作事例を紹介します。 シールドフレームの素材は洋白（C7521）の板厚0.2mmを使用しています。 はんだリフローで固定されたシールドフレーム（本部品）にシールドカバーを 装着することで、内蔵された基板から発生する電磁波をシールドする ことができます。 【事例】 ■製品：携帯電話用シールドフレーム ■業界：電気機器 ■加工分類：プレス、打抜き、曲げ加工 ■精度：±0.03mm ■材質：洋白 ■寸法：40mm×45mm×1.5mm(H) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：姫路東芝電子部品株式会社
- 価格：応相談
