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実装・組立・完成の一貫生産！高密度・狭隣接の難易度の高い実装が可能！
ルックス電子では、情報通信関係、電装関連、及び医療機器等の 各種基板を生産しております。 小ロットから大ロットまで、フレキシブルに対応。 実装・組立・完成の一貫生産が可能です。 また実装部品は、0402チップからCSP・LGA等の高密度・狭隣接の 難易度の高い実装が可能なほか、全ライン鉛フリー及び チッソリフローに対応しております。 【特長】 ■保有設備：実装9ライン ■実装・組立・完成の一貫生産が可能 ■硬質・アリブ・フレキ基板のMサイズから大型基板まで対応 ■全ライン鉛フリー及びチッソリフロー対応 ■情報通信関係、電装関連、及び医療機器等の各種基板を生産 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パレット搬送だから 基板ソリの低減ができる。 自在ピンで後面に使用可。
薄型基板の生産に対応。 自在ピンにより様々な基板サイズに対応。 パソコン・携帯端末などに最適。
小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装はお任せください。 プリント基板実装 極小チップ部品
近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 極小サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 実装9ライン（内6ラインは自社開発基板ソリ防止システム併設） アキシャル・ラジアル工程もあります。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板実装はルックス電子にお任せください！実際に生産も行っている実績があるからこそのノウハウ有り。
近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 0402対応の実装機を保有している会社は多くありますが、当社ではAOI等の検査機器や・リワークにも対応可能です。 【ルックス電子のプリント基板実装の特長】 ■全9ライン保有 ■最新最先端の表面実装に対応 ■自社開発システムで省人化＆コストダウン ■短納期システム ■実装工程から完成工程までの一貫生産が可能 ■自社開発製品を用いた工程改善で生産性UP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
