SAP・MSAP・エニーレイヤー工程における JCU提案プロセス
過酸化水素/硫酸系エッチング装置に適応のエッチングプロセス
当社では、銅圧みの薄膜化や銅表面の凸凹平坦化を目的とした 『銅圧調整用エンチングプロセス』をご提案しております。 フィリングめっき品のエッチング処理時に発生する孔状腐食(エッチング ピット)を抑制。 また、過酸化水素/硫酸系エッチング装置に適応します。 【特長】 ■銅圧調整に最適なエッチング速度(3～7μm/min) ■過酸化水素/硫酸系エッチング装置に適応 ■枚数カウンターを用いた定量補給により稼働浴成分濃度を安定管理 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社JCU 本社
- 価格：応相談
