《新型》UDSスピン枚葉装置（エッチング・RCA・洗浄・現像等）
フットプリント・購入コストの大幅低減とスループットUp・基板品質大幅向上
■エッチング、RCA洗浄、現像といった各種WETプロセスに好適 ■1-チャンバーで「薬液⇒リンス⇒乾燥」のフルプロセスを、Dry-In/Dry-Outで対応 ◎従来方式：2-チャンバー構成（チャンバー間移送時に基板は薬液付着状態） ◎新方式：UDS式では1-チャンバー構成。 ■基板の基本動作 ◎「上段部…基板のLD」⇒「下段部…ケミカル処理」⇒ ⇒「中段部…リンス乾燥」⇒「上段部…基板のULD」 ■特許の遮断分離板で再利用時の薬液濃度を担保できます。 ◎リンス水の混入希釈がありません。 ◎例えば「下段部…SPM処理」「中段部…APM/MS」にも対応可能 ■特許の遮断分離板で下段処理部のケミカルガスやミストの完全分離/飛散防止 ■基板の裏面に対して、薬液/リンス処理が可能で裏面もコンタミフリー ■製造工程短縮で、生産効率大幅Upやクリーンルーム占有面積大幅削減可能 ◎1-システム装置内で、エッチング⇒剥離の「一気通貫処理」が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ソフエンジニアリング
- 価格：応相談
