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超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ
超音波高精度フリップチップボンダ FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
接合の研究開発に幅広く対応した、R&D超音波金属接合装置です！
『BP300LS』は、接合の研究開発に幅広く対応した、R&D超音波金属接合装置です。 ■半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応します。 ■複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載！ 【特徴】 ・フレキシブルな工法対応 ⇒セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能 ・詳細な接合条件設定 ⇒研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 ・簡単な実験段取り ⇒接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。
次世代パワーデバイス回路形成に適した、超音波リボンボンダです。
『RB0300LS』は、次世代パワーデバイス回路形成に適した、超音波リボンボンダです。 ■IGBTモジュール 次世代インバータモジュールなどの回路形成に幅広く適用できます。 【特徴】 ・ヘッド交換でフレキシブル生産 多様な端子に適した接合条件を１台の装置でカバー。 超音波ヘッドをワンタッチ交換できます。 ・異種材料に対応したマルチフィーダー搭載 マルチフィーダーにより異種材料、異種形状の材料供給ができ、応用範囲が広がります。 ・脆弱な材料への接合 AIバインダを接合部にCuリボン接合を行うことで、チップ表面などの 脆弱な材料上への回路形成も可能となります。（ABBプロセス） ・カラー画像処理搭載 安定したアライメントが可能。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。
超音波接合プロセスによる三次元半導体などの先端半導体パッケージング技術開発
『FA2000』は、IR透過光学系で高精度アライメントが可能な 超音波高精度フリップチップボンダです。 赤外光学系など高精度位置合せ機能や、研究開発時の詳細な 条件設定に応える接合制御機能を搭載。 また、高品質ボンディングにより、接合面積の増加に合わせ リニアに荷重を制御します。 【特長】 ■高精度位置合せ機能 ■高品質ボンディング ■詳細な接合条件設定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ヘッド交換で各種プロセスに対応！低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現
『FB2000SS』は、半導体の高精度実装に好適なフリップチップボンダです。 リジッドクランプによって、超音波ホーンをダイレクトにクランプ。 高剛性クランプにより高荷重でも高い平面度を確保。 また、上下2視野認識に加え、経時変化を補正するアライメント キャリブレーション機能を搭載し、安定した高精度実装を実現します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度アライメント ■高機能位置荷重制御 ■ヘッド交換で各種プロセスに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
パワーモジュール・二次電池の回路形成！位置、荷重、超音波のデジタル制御
『RB0300SS』は、リボンボンディングによってプログラマブルに 放熱フィンを形成する超音波リボンボンダです。 リボンの接合とカットを行って端子間の接合を行うパワーモジュール DBC電極間接合などに対応。 Alバインダを接合後にCuリボン接合を行うことで、チップ表面などの脆弱な 材料上への回路形成も可能となります。(ABBプロセス) 【特長】 ■パワーモジュールDBC電極間接合 ■パワーモジュールフィン形成 ■脆弱な材料への接合 ■二次電池端子間接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
