低温成膜低熱膨張ポリイミド
低温成膜で低熱膨張性を実現します！
『低温成膜低熱膨張ポリイミド』は、従来のポリイミドよりも 低温で成膜できるので熱応力を小さくすることができ、 エボキシ等と同様の使用が可能となります。 高生産効率・省力化を実現し、層間絶縁膜（半導体素子用、多層プリント 配線基板用、パッケージ基板用）などの用途に適しています。 【特長】 ■熱膨張係数2～20ppm/kをグレード化（各基材の熱膨張係数にマッチングが可能） ■ワニスの室温保存が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ウィンゴーテクノロジー株式会社
- 価格：応相談
